韓國新聞網站 Korea Herald 日前報導指，Samsung 成功從台積電挖走效力長達 19 年的資深員工林俊成，他之前曾經在另一半導體製造公司美光科技工作。報導指林俊成將會領導 Samsung 裝置方案部門旗下的先進封裝團隊，這是開發晶片的重要環節。
林俊成在台積電工作時，主要負責 3D 封裝技術的開發，過檔預計會為 Samsung 帶來重大貢獻。今次挖角行動意味著 Samsung 正為晶片開發部門進行重整，並希望透過吸納有豐富經驗的人才去扭轉劣勢，從而在競爭對手台積電手上吸引 Apple 和 Qualcomm 等重要客戶。
去年上市的 Galaxy S22 旗艦系列手機，因應不同市場採用 Samsung Exynos 2200 或 Snapdragon 8 Gen 1 晶片，兩者均由 Samsung 代工生產，但都被用戶狠批，結果 Samsung 決定在今年的 Galaxy S23 系列，全線改用由台積電代工的 Snapdragon 8 Gen 2 for Galaxy 處理器。
資料及圖片來源：gsmarena
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