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採用全效能核心架構 網傳 MediaTek Dimensity 9300 有過熱問題

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唐美鳳
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台灣晶片商 MediaTek 每年都會發表一款旗艦級手機處理器,預計今年第四季發表的 Dimensity 9300 處理器,將會採用創新的架構設計,原本希望能夠帶來效能的突破,但亦可能會因此出現意想不到的副作用,最新消息指 Dimensity 9300 出現過熱問題。

在網站 Android Headlines 的一篇文章中,著名爆料人 Evan Blass 透露 Dimensity 9300 處理器在標榜的頻率運作時會出現過熱的狀況,他相信問題與處理器別樹一幟的設計有關。雖然 MediaTek 尚未公佈 Dimensity 9300 的規格,中國爆料者 @數碼閒聊站指處理器由四枚 Cortex-X4 超大核心和四枚 Cortex-A720 大核心構成,當中沒有任何節能小核心,比較像為 Windows 電腦設計的 ARM 晶片。

為了減低發熱問題的影響,Evan Blass 估計 MediaTek 或會調低處理器核心的時脈速度;亦有機會與手機廠商合作以延長電池壽命等為由,在溫度超標時微調系統和程式的效能表現。部分手機品牌現時亦會稍稍調低處理器的速度,或透過限制某些程式只可使用節能核心,以比較保守的方式去避免發熱和耗電的問題。

資料及圖片來源:androidauthority


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