美國商務部將華為納入實體清單制裁，除非事先申請並獲批，否則使用美國相關科技技術的企業不可跟華為交易，故此很多科技公司都會相當謹慎，避免產品和技術與華為扯上關係。日前突然發表和上市的 Mate 60 Pro，被視為華為重返 5G 手機市場的頭炮，雖然九成零件為國產，但卻出現了兩塊韓國晶片。
有媒體解拆 Mate 60 Pro 後發現，裡面有至少兩片韓國 SK Hynix 的晶片，分別為 4D NAND（UD310）快閃記憶體和型號 HN8T25DEHKX077 的 512GB LPDDR5 RAM 記憶體。由於 SK Hynix 的晶片生產依靠美國的技術，今次在華為手機發現他們的晶片，代表這家韓國晶片商可能違反美國商務部對華為的制裁令，這或會帶來極為嚴重的後果。
面對如斯嚴重的指控，SK Hynix 強調他們有遵守美國的制裁令，並且對事件毫不知情，又表示會就華為如何取得晶片展開調查。其中一個猜測是華為在被美國制裁前，於 U310 晶片在 2020 年推出時已經採購和囤積，屬實的話，相信其庫存多少會影響 Mate 60 Pro 和其他 5G 新機的出貨量。
資料及圖片來源：extremetech
