面對全球汽車產業對於半導體的迫切需求，全球第二大汽車零件製造商 Denso（電裝）最近宣佈投資 3.3 億美元擴充晶片業務規模，提升對供應鏈的掌握。
據報導指，Denso 將會在 2030 年之前，投資多達 5,000 億日圓（約 33 億美元）擴充晶片業務規模，預計到 2035 年晶片業務規模將會至現時的三倍。Denso 近年積極擴充晶片相關發展，在 2022 年曾有份投資台積電和 Sony 位於熊本的合資晶片工廠，而且預計在未來 4 年招募逾 4，000 名電子和軟件範疇的專業人才。
近年電動車和汽車互聯技術發展下，對於更複雜的汽車電子系統需求不斷增加，Denso 今次擴充晶片業務也是無可厚非，旗下專門從事半導體知識產權的 NSITEXE 和專門開發基礎車載軟件的 AUBASS 也將會整合到母公司之中，提升開發效率。
來源：Reuters
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