印度科學院（IISc）30 位頂尖科學家團隊向政府提交了一項開發「埃米級」晶片的提案，採用稱為「2D 材料」的新型半導體材料，據稱可實現比當今最小晶片小十分之一的尺寸，有望使印度在半導體技術方面確立領導地位。
據消息指，IISc 團隊最初於 2022 年 4 月向印度首席科學顧問（PSA）提交了詳細項目報告。經過修訂，新版報告於 2024 年 10 月重新提交，隨後與電子與資訊科技部（MeitY）分享。該項目旨在創建遠小於現有納米級技術的埃米（Å）級晶片。
報告強調，印度在半導體製造方面嚴重依賴外國實體，而該行業對經濟和國家安全至關重要。目前塔塔電子與台灣 PSMC 合作投資 910 億盧比（約 1090 億新台幣）的計劃，已獲印度半導體任務批准，並獲得政府 50% 的資本支持。而相比之下，IISc 團隊的提案僅請求 5 年內投資 50 億盧比（約 60 億新台幣）用於建立下一代半導體的本土技術，並計劃在初始資金期後實現自給自足。
全球對 2D 材料的興趣激增，報告顯示歐洲已投資超過 10 億美元（約 83 億盧比），韓國也投入大量資金，而中國和日本已在這方面投入巨資。一位熟悉全球發展的官員指出，2D 材料將成為未來異構系統的關鍵推動者，強調印度加強努力的緊迫性，雖有潛力在這方面取得領先優勢，但時間有限。
據 PSA 辦公室網站透露，自 2021 年以來，該項目已與多個關鍵部門進行接洽，包括 MeitY、國防研發組織和太空部。國家轉型委員會也於 2022 年 9 月基於 IISc 報告推薦了該項目。有內部人士指出，許多國家已經在為後矽時代做準備，因為傳統晶片縮放正接近極限。
來源：India TV
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