Apple 正考慮為即將推出的 iPhone 17 Air 設計邊框保護殼，設計概念與該公司 2010 年為 iPhone 4 推出的款式相似。這款保護殼只包裹裝置邊框，不會覆蓋背部，為追求輕薄體驗的用戶提供折衷方案。
超薄設計催生保護需求
根據爆料人 Mark Gurman 透露，iPhone 17 Air 採用超薄設計，厚度僅約 5.5mm，是 Apple 史上最薄機型。由於用戶可能不願為超薄裝置套上一般保護殼以免增加厚度，邊框保護殼成為合適選擇，既能提供基本防摔保護，又不會令裝置過於厚重。
這設計令人聯想起當年 iPhone 4 的「天線門」事件。當時用戶以特定方式握持 iPhone 4 會影響流動網絡訊號接收，Apple 最終向用戶免費提供 iPhone 4 邊框保護殼解決問題。
電池與連接性挑戰
iPhone 17 Air 預計將取代 Plus 成為 Apple 全新產品線，主打輕薄設計。受厚度限制，該機電池容量不到 3,000mAh，Apple 因此計劃推出外接電池緩解用戶續航焦慮。
連接性方面，有傳 iPhone 17 Air 將取消實體 SIM 卡槽，僅支援 eSIM。與傳統實體 SIM 卡不同，eSIM 可直接集成在裝置主機板中，透過遠端下載設定檔案實現網絡連接，除了節省裝置內部空間，亦能帶來更靈活便捷的網絡連接體驗。
市場準備與發布時程
有消息指出，中國聯通等內地電訊商已為 eSIM 業務作好準備，上架相關開通專頁。供應鏈消息顯示，iPhone 17 Air 生產線早在 7 月已開始組裝，包括國行版本，意味 eSIM 技術有望在內地市場落實。
Apple 預計在 9 月正式發布 iPhone 17 系列，屆時將公布更多產品細節和配件資訊。
來源：MacRumors
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