華為早前公布代號 「麒麟 2026」 晶片，近日經博主 「RuryRen」 爆料確認最終命名，系列包含麒麟 9050 及麒麟 9050 Pro 共 2 款產品，符合麒麟晶片一貫命名方式。這款晶片是全球首款量產搭載邏輯摺疊（Logic Folding）技術的手機晶片，採用韜（τ）定律演進方案，以「時間縮微」取代傳統「幾何縮微」，在不依賴更先進光刻工藝下，實現效能與能源效益提升。

 

 

晶體管密度提升逾 5 成

麒麟 9050 將核心邏輯電路升級為雙層垂直堆疊架構，晶體管密度大幅提升 53.5%，達到每平方毫米 238 百萬顆晶體管的行業新高度，理論水平與 Intel 18A 工藝持平，接近初代台積電 3 納米。相比 2025 年推出的麒麟 9030 Pro，密度由每平方毫米 155 百萬顆躍升至 238 百萬顆，此提升幅度以往需要 3 年幾何微縮才能達成。同時 P 核能源效益提升 41%，最高頻率提升 12.7%，實現效能與能源效益雙重飛躍。配合鴻蒙 7 方舟引擎首次搭載效能大模型，效能再提升 15%，新機整體表現有望大幅增強。

 

何庭波 5 月率先發表韜定律

華為半導體業務部總裁何庭波今年 5 月 25 日在上海舉行的國際電路與系統研討會（ISCAS 2026）上，正式發表「韜（τ）定律」，提出以系統性降低時間常數 τ 為目標，透過邏輯摺疊等創新技術持續壓縮訊號傳播時延，提升晶體管密度。她透露過去 6 年，華為已依此設計並量產 381 款晶片，廣泛覆蓋手機、AI、汽車及工業等領域。何庭波預期，到 2031 年，基於韜定律的高階晶片晶體管密度將達到 1.4 納米製程同等水平。

 

Mate 90 系列 9 月登場

外媒報道指，搭載麒麟 9050 系列晶片的華為 Mate 90 系列將於今年 9 月發表，一共有 4 款型號，包括標準版、Pro、Pro Max 及 RS Master Edition，並同步搭載鴻蒙 7 系統。中國官方媒體亦引述消息確認，下一代旗艦晶片將命名為麒麟 9050 Pro，現正處於封裝與測試階段。華為技術有限公司金融系統部 CTO 鄭俊此前曾表示，韜定律是華為多年來在晶片、工藝、工程範式領域形成的系統化理論總結，重塑晶片產業鏈協同模式與運作方式。華為依託韜（τ）定律設計範式，在產業鏈協同與國家自主技術支援下，完整打通晶片製造從上游矽元設計到封裝測試的全工藝、全供應鏈環節。

 

資料來源：新浪財經／快科技