小米在 8 月 24 日舉行的玄戒晶片技術溝通會上，展示一款名為 AI Cube 的工程原型迷你電腦，同時搭載玄戒 O3、O100 及 D100 三款自研晶片，讓大型語言模型可以在本機運行。這部迷你電腦持續功耗最高達 150W，並由不同晶片分工處理運算與 AI 工作負載，最高支援 2,000 億參數規模模型。
三款晶片各有分工
AI Cube 主處理器為玄戒 O3，官方定位「AI 旗艦 SoC」，配備 10 核心 CPU、16 核心 G2-Ultra NX GPU，以及提供 200 TOPS AI 運算能力的 NPU，同時支援小米 MiMo 裝置端 AI 模型。路透社引述知情人士報道，玄戒 O3 由台積電採用 3nm 製程生產並已投入規模量產，9 月將率先搭載小米新一代摺疊機 18 Fold 及小米平板 9 Pro Max 上市。與上一代玄戒 O1 相比，O3 的 CPU 效能提升 60%、中低負載功耗降低 25%，GPU 效能則提升 85%、功耗降低 64%。
玄戒 O100 是小米首款專為裝置端大型模型設計的高頻寬 AI 加速晶片，採用 6nm 晶圓級垂直堆疊配合 Hybrid Bonding 混合鍵合技術，具備 28,672 條有效資料線，近記憶體運算頻寬最高達 1.22TB/s，約為傳統旗艦手機 16 倍，令裝置端大型模型推理速度最高達 330 TPS。至於玄戒 D100 屬中國首款 3nm 智能駕駛高算力 AI 晶片，內置 20 核心 CPU 及 16 核心 NPU，最高支援 160GB 統一記憶體，可在本機部署最高 2,000 億參數模型。
機身設計與部署能力
AI Cube 機身採用航天級鋁合金一體成型外殼，加入 33,874 個 CNC 精密開孔。小米表示原型機可部署 120B 及 3B 兩種規模模型，並支援在快速與慢速系統之間切換，用作驗證三款晶片協同運作的展示平台。目前 AI Cube 仍屬工程原型階段，小米暫未公布正式上市時間及售價。
玄戒晶片背後的研發投入
小米創辦人、董事長兼行政總裁雷軍在同場活動透露，公司自 2021 年重啟大晶片研發計劃至今，累計投入研發經費超過 210 億元人民幣（約港幣 237.3 億元），晶片團隊已增至近 3,000 名專家。根據小米規劃，玄戒 O3 已展開規模量產，玄戒 O100 及 D100 則已完成研發，預計 2027 年正式商用。
資料來源：新浪財經
