Qualcomm 於 9 月 24 日宣布與 Apple 續簽全球專利授權協議，新協議將於 2027 年 4 月 1 日生效，Qualcomm 沒有公布合約年期或財務條款，也沒有宣布延長向 Apple 供應流動數據機的協議。專利授權續約因此不等於 Apple 將繼續在所有 iPhone 使用 Qualcomm 晶片。
兩間公司曾經歷長期訴訟戰
Apple 與 Qualcomm 在 2019 年結束全球訴訟時，同時達成專利授權及晶片供應協議，當時公布的專利授權協議由 2019 年 4 月 1 日起生效，為期 6 年，另設延長 2 年的選項。現有授權安排延續至 2027 年 3 月 31 日，而 Qualcomm 公布的新協議將於翌日生效；公司未有說明新協議維持多久。
晶片供應方面，Qualcomm 在 2023 年公布的另一份協議，涵蓋 Apple 於 2024 年、2025 年及 2026 年推出的智能手機，今次 Qualcomm 公告只涉及全球專利授權，不能據此判定雙方已延長晶片供應協議，也不能斷言 Apple 在 2026 年後不再採購 Qualcomm 晶片。
iPhone 流動數據機因市場而異
Apple 近年一直積極開發自家數據晶片，希望擺脫對 Qualcomm 的依賴，自從收購 Intel 數據晶片部門後，2025 年終於推出 C1 流動數據機，今年的 iPhone 則大部分搭載最新的 C2 流動數據機。
Apple 香港技術規格顯示，香港版 iPhone 18 Pro 及 iPhone 18 Pro Max 均採用 Apple C2 流動數據機，不過美國型號 iPhone 18 Pro Max 則使用 Qualcomm Snapdragon X80 流動數據機及 SDR875 射頻收發器。目前沒有證據顯示，美國版採用 X80 是今次專利授權續約所致。
Apple 已宣布 iPhone Duo 將採用 C2，顯示公司繼續在新產品採用自家流動數據機，不過 iPhone Duo 尚未上市，Apple 公布的預訂及發售日期分別為 10 月 16 日及 10 月 23 日。
來源：Qualcomm
