中國國產晶片設計軟件發展取得進展。華大九天董事長劉偉平 10 月 12 日在上海舉行的第 26 屆中國國際工業博覽會上表示，國產電子設計自動化（EDA）工具的種類覆蓋率，已由過去不足 30% 提升至約 85%。部分工具達國際先進水平，但整套工具鏈仍有缺口，部分產品效能亦有待改善。
EDA 是晶片設計和製造流程的重要軟件，涉及電路設計、模擬、驗證及晶圓製造等不同環節。今次公布的 85% 是指中國本土產業可提供的商用工具種類，並非市場佔有率。劉偉平今年 9 月接受《中國證券報》訪問時，曾指中國 EDA 市場國產產品佔比約 20%，兩項數據的統計對象不同。
面板、記憶體及晶圓製造領域國產化率超過 50%
劉偉平指出，目前中國國產 EDA 在平板顯示、記憶體及晶圓製造領域的國產化率均超過 50%。約 10% 的國產工具已達世界前列水平，但尚未覆蓋的 15% 工具類別，部分產品仍在開發，部分則需要繼續改良。
他解釋，晶片設計往往涉及數十款不同 EDA 工具。即使大部分流程已有國產軟件支援，只要個別重要環節缺乏合適工具，晶片設計公司仍可能需要依賴海外產品。工具的運算效能、可靠程度，以及工程師原有的使用習慣，同樣影響國產軟件的實際應用。
工藝節點配套僅覆蓋 50% 預計年內提升至 80%
工具種類以外，配合晶圓廠製程的軟件生態仍有待完善。劉偉平透露，國產 EDA 生態目前覆蓋約 50% 的主要工藝節點，預計在 2026 年底前有望提升至 80%。不過這仍屬預測，亦未代表所有製造工藝均獲支援。
EDA 軟件需要配合晶圓廠的工藝設計套件（PDK），才能協助工程師驗證晶片設計是否符合實際製造要求。劉偉平指出，產業所需的工藝套件可能多達上千套，現有主要工藝節點的覆蓋數據尚未反映全部需求。
他亦提到，下一階段國產 EDA 需要支援新的晶片設計方法，並利用 AI 改善工具效能。華大九天目前已建立模擬電路、射頻電路和平板顯示等設計平台，但在數碼電路設計及先進封裝等領域仍有不足。
