繼 iPhone SE 之後，相信目前果粉們最期待的新機必定是 iPhone 7 及 iPhone 7 Plus 吧？而近日網上就陸續出現了更多相關消息，比如日前有人公開了一部 iPhone 7 工程機實物圖，至於今日就輪到爆料大神 @OnLeaks 發功，並發放了多張 iPhone 7 Plus 的 CAD 設計圖及影片，可見設計上似乎會與 iPhone 7 有少許分別。
據 @OnLeaks 表示今次這批 CAD 圖來自富士康的廠房，再加上過去其信譽良好，因此應該也有一定真確性。根據資料顯示 iPhone 7 Plus 的機身尺寸將會為 158.22 x 77.94 x 7.3mm，亦即是與現時的 iPhone 6s Plus 完全一樣，雖然外型方面大致上與之前差不多，但留意當中卻有幾個比較明顯的改動。首先機背左上角明顯可以看到鏡頭開口位已開得更闊，可見幾乎肯定將會採用雙後置鏡頭。留意鏡頭與閃光燈之間出現了一個細小的圓孔，估計其功能應該與 iPhone 7 一樣都是擔任鐳射對焦。
至於來到機底，則一如傳聞一樣今次將會取消 3.5mm 耳機插口，而屆時如想使用耳機的話，那就要透過 Lighnting 插口位才可使用，看來 Apple 推出 Lightning 耳機已是勢在必行。另一方面，機背上下方的橫條型天線膠條亦終於被除去，看起來更加順眼。而機背下方的 3 個小圓孔，則將會是首次加入的 Smart Connector 接口位，相信可以對應的新配件將會更加豐富。
來源：Stuff
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