Mac Pro 2019 詳細規格+售價 HKD$47,000 雙顯示卡 + 1.5 TB RAM + 28 Core Xeon 處理器

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六月 4, 2019 •Mac

蘋果發佈了最新一代 Mac Pro,新機使用全新的機身設計,不再使用圓型設計,就像過去的 Mac Pro 般,不過在散熱及機身設計上有更多實用的改進,配合上全新的硬件,蘋果號稱是目前最強大的桌面電腦,定位是強大的工作站,為未來而設。

全新 Xeon 28 核心處理器 配 12 x 2933MHz ECC  6 通道 RAM

蘋果在 Mac Pro 上使用了最新的Intel Core Xeon 28 核心處理器,新處理器 TDP 為 300W,並同時間可以配上最多 12 條 ECC 除錯記憶體,最高支援 1.5TB RAM 容量,是相當巨大的容量,(一般 SSD 都是使用 2 TB ),代表用戶可以在處理多工時,有更流暢的使用體驗,處理時間可以大大縮減。

處理器最基本版為3.5GHz  8 核心 Intel Xeon W 處理器,另外可以選購3.3 GHz  12 核心Xeon W、3.2GHz 16 核心 Xeon 、2.7 GHz 24 核心版本及 2.5GHz 的 28 核心版本,全版本都是多線程設計,代表最高可以有 28 核心 56 線的表現。

更強大擴展設計

蘋果知道用戶需要不斷提升硬件,因此為了讓用戶可以更容易接上更多不同的外置產品,例如外置顯示卡及其它 USB 裝置,蘋果在 Mac Pro 上配有兩個 Thunderbolt 3 及兩個 USB A,當然,有最重要的 3.5mm 聲音輸出。並同時有 x 16 PCIe 控制器,整合了 PCIe、DisplayPort 及電源,並有散熱設計。

雙卡雙核心 Radeon Pro Vega II 號稱全球最快

近年解像度不斷提升,配合不同的電腦動畫製作,圖像處理器需要更強大,蘋果在全新的 Mac Pro 上使用了最新的Radeon Pro Vega II 顯示卡,新卡最高級產品,就是雙圖像核心,名為Radeon Pro Vega II Duo,並可以在選購時,可以再配雙卡硬件選項:

高達 128 HBM2 視訊記憶體

全新超頻系統

同時串流 3 個 8K 顯示屏

12 個 4K 顯示屏的影像

新散熱系統

要提供以上強大的硬件,蘋果的全新 Mac Pro 使用超強 1400W 供電(火牛),熱力一定相當高,因此機身上有不少氣孔,就是為散熱而設,讓空氣可以左右對流增加散熱率。

同時間,為了可以讓用戶更容易拆開 Mac Pro 對裝置進行升級,蘋果在機身設計上作出了改變,機身頂部有一個可抽式設計,用戶只要轉動解鎖,並拉起機殼,就可以直接對硬件作出更換。

要面對全新 8K 影像及新電腦動畫製作,儲存空間不能缺少,蘋果在 Mac Pro 上使用了最新的 SSD 存取速度最高達 2.7 GBps,容量上,就有 256GB、1TB、2TB及 4TB 版本,配合蘋果的 T2 晶片,可以更進一步確保裝置內的資料安全。

其它設計特點:

有滾輪可以容易推動,在不同位置使用

有 Rack 版本設計,對於數據中心來說相當重要

售價及推出時間:

蘋果表示,全新 Mac Pro 的售價將會由 $5,999 美元起發售,約 $47,000 港元(尚未有香港售價),並會在秋季推出。

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