日經新聞引述知情人士報道,華為正與中芯合作,爭取未來幾個月將晶片投入量產,據報最快可於今年內開始量產自主研發的 5G 晶片。
受美國制裁及晶片禁令影響,華為 2020 年起已無法取得 5G 晶片。日經新聞引述知情人士表示華為和中芯有意在未來幾個月合作生產 5G 晶片,讓華為走出 2020 年美國制裁後,無法取得 5G 晶片。目前高通等外企可以提出申請,在美國政府批准後能夠販賣產品予華為,但不包括最先進的 5G 晶片。
據明報報道,中芯國際將使用中國國內最先進的 7 nm 工藝,但仍比業內最先進水平落後大約兩代。例如台積電生產的 Apple iPhone 處理器採用的是 4nm 和 3nm 技術,而且就算華為 5G 晶片真的如期在今年投產,台媒表示明年前也不太可能看見使用該晶片的產品。
2020 年美國收緊對中國的出口管制前,華為亦曾經是台積電的主要客戶,採用的是最先進的生產技術。中芯同年亦被美國列入貿易黑名單,理由是與中國軍方有關係,但中芯否認該指控。
相關文章:
【評測】HUAWEI Pura70 Ultra@天通衛星通訊 香港表現詳細評測(下) 天通衛星市區表現@ 全面評測 + EMUI OS 簡介 【評測】HUAWEI Pura70 Ultra @天通衛星通訊 香港表現詳細評測(上)- 天通衛星解構 + 開通步驟教學 + 郊區表現實測 【評測】Huawei Mate XT Ultimate Design 非凡大師現場評測