Apple 新一代 A20 Pro 晶片在 Geekbench 7 單核心測試中創出歷來最高分紀錄，成績甚至超越 Intel Core i9-14900KS 及 AMD Ryzen 9 9950X3D 等桌上電腦處理器，最多達 32%。外媒《Tom’s Hardware》分析指，這是 Apple 流動晶片首次在單核心表現上正面擊敗頂級桌上電腦晶片，多核心表現雖不及桌上電腦處理器，但已追近部分手提電腦晶片水平。
單核心突破 4,006 分 較上代升 23.3%
Geekbench 7 資料庫顯示，A20 Pro 單核心取得 4,006 分，多核心則達 11,460 分，相比上代 A19 Pro 取得 3,249 分及 9,016 分，單核心升幅達 23.3%，多核心升幅為 27.1%，是 Apple 歷來最大單代升幅之一。晶片延續 6 核心設計，配備 2 顆效能核心及 4 顆節能核心，效能核心最高時脈達 4.93GHz，較 A19 Pro 4.26GHz 進一步提升。
而 A20 Pro 這次 GPU 升幅甚至比處理器本身更值得留意。Geekbench 6 Metal 測試中,A20 Pro GPU 取得 64,069 分,相比 iPhone 17 Pro Max 搭載的 A19 Pro 45,683 分,圖形效能增幅達 40.2%,是 Apple 自 A15 世代之後最明顯一次行動 GPU 架構提升。
過去幾代 A 系列升幅普遍偏溫和：A17 Pro 較 A16 Bionic 單核心只升 9.8%，A18 Pro 較 A17 Pro 升 16.7%，A19 Pro 較 A18 Pro 只升 5.4%。相比之下，A20 Pro 這次 23.3% 升幅明顯是近年最大一次躍進。
完勝桌上及手提電腦處理器
直接把 A20 Pro 單核心成績對比多款主流桌上及手提電腦處理器，結果令人意外。
| 處理器 | 單核心 | A20 Pro 優勢 | 多核心 | A20 Pro 差距 |
|---|---|---|---|---|
| A20 Pro | 4,006 | — | 11,460 | — |
| AMD Ryzen 9 9950X3D | 3,182 | +25.9% | 30,428 | −62.3% |
| Intel Core i9-14900KS | 3,024 | +32.5% | 21,145 | −45.8% |
| Intel Core Ultra X9 388H | 2,694 | +48.7% | 18,121 | −36.8% |
| Apple M5 | 3,739 | +7.1% | 18,671 | −38.6% |
| Apple M4 | 3,351 | +19.5% | 15,806 | −27.5% |
| Apple M3 | 2,808 | +42.7% | 12,061 | −5.0% |
A20 Pro 單核心成績比 16 核心 Ryzen 9 9950X3D 高出 25.9%，比 Intel 旗艦 Core i9-14900KS 更高出 32.5%，即使面對 Apple 自家 M5 晶片也仍領先 7.1%。不過受限於只有 6 核心設計，多核心測試中 A20 Pro 明顯落後桌上電腦處理器，例如落後 Ryzen 9 9950X3D 達 62.3%，但對比 8 核心 Apple M3 只落後 5%。對比 Intel 最新 Panther Lake 入門型號 Core Ultra 5 325 及 Core Ultra 5 332，A20 Pro 多核心成績甚至反超 3.2% 及 64.3%。
對比 Android 旗艦晶片 大幅拋離對手
在手提電話陣營內部比較，A20 Pro 優勢更加明顯。
| 晶片 | 單核心 | A20 Pro 優勢 | 多核心 | A20 Pro 優勢 |
|---|---|---|---|---|
| A20 Pro | 4,006 | — | 11,460 | — |
| Snapdragon 8 Elite Gen 5 | 3,047 | +31.5% | 10,212 | +12.2% |
| Xring O3 | 2,996 | +33.7% | 11,777 | −2.7% |
| Exynos 2600 | 2,694 | +48.7% | 10,580 | +8.3% |
| Dimensity 9400 | 2,273 | +76.2% | 7,745 | +48.0% |
| Tensor G5 | 2,011 | +99.2% | 5,859 | +95.6% |
| Kirin 9050 Pro | 1,028 | +289.7% | 4,794 | +139.0% |
Qualcomm 最新 Snapdragon 8 Elite Gen 5 (SM8850) 及小米 Xring O3，單核心成績只相當於 Apple 兩年前 A18 Pro 水平，被 A20 Pro 拋開逾三成。面對華為 Kirin 9050 Pro 差距更誇張，A20 Pro 單核心領先達 289.7%，多核心亦領先 139%。
首款 2 納米手提電話晶片 GAAFET 架構帶來突破
A20 Pro 這次躍進源自台積電 N2 製程，是全球首款採用 2 納米製程手提電話晶片，同時亦是 Apple 首次由 FinFET 電晶體轉為 GAA (閘極全環繞) 納米片電晶體架構。GAA 架構以水平薄矽片包圍閘極，相比 FinFET 垂直鰭狀設計，電閘控制能力更強，可有效降低漏電。這架構同時容許設計人員透過調整薄片尺寸而非鰭狀結構，更靈活調校電晶體特性。
A20 Pro 記憶體頻寬亦較 A19 Pro 提升約 50%，估計改用 96 位元記憶體介面。配合更快時脈及全新快取架構，令晶片整體表現大幅提升。有媒體引述指，A20 Pro 持續運算效能較 A19 Pro 提升約 40%，是上代 A18 Pro 兩倍。
「超級核心」設計與 Mac 晶片一脈相承
外媒《Tom’s Hardware》分析指，A20 Pro 效能核心設計可能與 Apple 今年 3 月推出 M5 系列「超級核心」屬同一世代架構，兩者時脈接近，單核心成績差距亦僅 7% 左右。Apple 早前在 M5 Pro 及 M5 Max 發表會上解釋，「超級核心」專為單核心效能而設計，擁有更高前端頻寬、全新快取層級及強化分支預測能力。A20 Pro 把這類原屬桌上級運算核心加入手提電話晶片，是 Apple 首次在流動裝置引入如此高規格單核心設計。
香港售價及發售詳情
搭載 A20 Pro 晶片 iPhone 18 Pro 及 iPhone 18 Pro Max 已於 9 月 9 日發表，香港時間 9 月 12 日晚上 8 時開放預訂，並於 9 月 18 日正式發售。兩款新機均提供 256GB、512GB、1TB 及全新 2TB 儲存選擇，配色包括黑色、銀色、冰川色及全新酒紅色。香港售價方面，iPhone 18 Pro 由 HK$10,499 起，iPhone 18 Pro Max 則由 HK$11,499 起。
資料來源：Tom’s Hardware
