華為 10 月 13 日在上海練秋湖舉行麒麟晶片技術交流會，正式確認採用「邏輯折疊」技術的麒麟 9050 系列已成功量產。華為半導體業務無線終端晶片產品管理部部長徐松余同時透露，自 2023 年麒麟晶片回歸以來，搭載麒麟晶片的終端產品累計出貨已突破 1 億部。華為亦首次詳細公開麒麟 9050 Pro 的晶片架構，並透露下一代麒麟 2027 晶片已完成階段測試。
邏輯折疊晶片實現量產 GPU 性能提升 40%
麒麟 9050 系列是華為首款量產的「邏輯折疊」晶片。這項技術在晶片設計階段便採用立體布局，將不同邏輯電路分層安排，再透過高密度互聯技術協同運作，縮短訊號傳輸距離。華為希望藉此改善晶片性能及能源效率，減少對更先進製程微縮技術的依賴。
根據華為公布的數據，麒麟 9050 Pro 採用新一代靈犀 CPU、馬良 GPU 及達芬奇架構 NPU。CPU 多核性能提升 23%，GPU 渲染性能提升 40%，NPU 性能則提升 140%。晶片亦支援在手機端運行總參數量達 300 億的 MoE 混合專家模型，可用於離線 AI 修圖等功能。上述性能升幅屬華為公布的數據，並非與其他品牌晶片的獨立比較結果。
麒麟 9050 Pro 早於 9 月 7 日隨 Mate XT 2 三折疊手機首次亮相，亦應用於 Mate 90 Pro Max 典藏版及 Mate 90 RS 非凡大師。值得留意的是，Mate 90 Pro Max 的 12GB 記憶體版本採用麒麟 9050，而 Mate 90 Pro 及標準版則分別搭載麒麟 9035 和 9030，並非所有 Mate 90 手機均使用 9050 Pro。
下一代麒麟 2027 晶片已就緒 仍面臨技術挑戰
徐松余透露，下一代麒麟 2027 晶片目前已經就緒，各項測試結果符合預期，但未有公布正式推出或量產時間。華為將邏輯折疊技術視為未來 10 年晶片發展的重要方向。
華為同時承認，新技術仍面臨多項挑戰，包括晶片設計工具鏈、不同製程工藝的差異補償、跨層互聯的額外開銷、能源消耗控制及基準測試方法。雖然麒麟 9050 系列已經量產，但華為在今次發表會未有提供具體產能、製造良率或成本數字。
回顧麒麟晶片發展，徐松余表示，2020 年後華為受到外部環境變化影響，需要重新建立先進製程及 CPU、GPU 等核心技術能力。麒麟晶片於 2023 年 8 月重新進入消費市場，至今已支援 Mate、Pura、nova 等多個系列的終端產品。華為表示，麒麟 9050 系列量產是其晶片重新回歸市場後的重要進展。
資料來源：
上海證券報、
華為官方產品資料、
每日經濟新聞、
IT之家
