除了 Samsung 外，另一間早已宣佈會在今年 MWC 發佈新旗艦手機的廠商，就是 HTC。早前已流出不少有關 HTC One M9 的傳聞，而今日，「流出」大神 upleaks 就在網站流出了 HTC 這部 2015 年新旗艦的所有重點規格，看起來似乎頗為吸引。
流出資料中，指出 M9 將會與 LG G Flex2 睇齊，採用 Qualcomm Snapdragon 810 2.0GHz + 1.5GHz 八核心處理器、3GB DDR4 RAM、Adreno 430 GPU、32GB 或 64GB 內置儲存空間及支援 microSD 記憶卡。此外，受惠於新處理器，M9 亦會支援 LTE 6 網絡，理論下載及上載速度可分別達到 300Mbps 及 50Mbps。而早前流出全新設計，位於機底邊位的 BoomSound 喇叭造型亦獲證實。
不過最特別的，還是 M9 的鏡頭，因為不只採用了與 Sony Xperia 手機睇齊的 2,070 萬像素主鏡頭（配備雙 LED 補光燈），就連前置鏡頭，也用上了 HTC One M8 的 UltraPixel 400 萬像素鏡頭，相信如果用它玩 selfie，就算在較低光環境，由於感光元件夠大，應該可進一步提升相片質素。
作業系統方面，upleaks 表示 HTC One M9 會預載 Android 5.0.2 Lollipop 這個最新版本的作業系統，並會配備 HTC Sense 7.0 UI。電池方面，將會有 2,840mAh 容量，比 HTC One M8 的電池多出 240mAh。不過較令人失望的，會是熒幕，不但尺寸未有加大，仍然維持在 5 吋 IPS，就連解像度也只停留在 1080p，而未有跟隨主流採用 2K QHD 熒幕。但究竟 HTC One M9 會否因為熒幕解像度偏低而削弱了它的競爭性？相信要留待它正式發佈及推出後，看市場反應才知道了。
至於其他資料，詳列如下：
- 會同時推出全新 DotView 2 保護殼，將比 One M8 時推出的一代有更多顏色選擇
- HTC One M9 的機身型號為 M231 或 M232
- 會同時推出兩款保護殼，分別為普通保護殼 HC C1153 及可讓手機座在檯上方便睇戲的 Stand Case HC K1150。
- 亦會推出防水機殼（擁有 IP68 防水防塵級別）HC C1152（！！）
- 同時推出防水耳機 RC E250（！！）
- 會同時推出 2015 年最新耳機 MAX 500
- 配合 HTC Sense 7，HTC 最新 BoomSound 喇叭將支援 Wi-Fi 功能（手機內置喇叭有無線功能用來做乜？？）
來源：upleaks
