除了 Samsung 外,另一間早已宣佈會在今年 MWC 發佈新旗艦手機的廠商,就是 HTC。早前已流出不少有關 HTC One M9 的傳聞,而今日,「流出」大神 upleaks 就在網站流出了 HTC 這部 2015 年新旗艦的所有重點規格,看起來似乎頗為吸引。
流出資料中,指出 M9 將會與 LG G Flex2 睇齊,採用 Qualcomm Snapdragon 810 2.0GHz + 1.5GHz 八核心處理器、3GB DDR4 RAM、Adreno 430 GPU、32GB 或 64GB 內置儲存空間及支援 microSD 記憶卡。此外,受惠於新處理器,M9 亦會支援 LTE 6 網絡,理論下載及上載速度可分別達到 300Mbps 及 50Mbps。而早前流出全新設計,位於機底邊位的 BoomSound 喇叭造型亦獲證實。
不過最特別的,還是 M9 的鏡頭,因為不只採用了與 Sony Xperia 手機睇齊的 2,070 萬像素主鏡頭(配備雙 LED 補光燈),就連前置鏡頭,也用上了 HTC One M8 的 UltraPixel 400 萬像素鏡頭,相信如果用它玩 selfie,就算在較低光環境,由於感光元件夠大,應該可進一步提升相片質素。
作業系統方面,upleaks 表示 HTC One M9 會預載 Android 5.0.2 Lollipop 這個最新版本的作業系統,並會配備 HTC Sense 7.0 UI。電池方面,將會有 2,840mAh 容量,比 HTC One M8 的電池多出 240mAh。不過較令人失望的,會是熒幕,不但尺寸未有加大,仍然維持在 5 吋 IPS,就連解像度也只停留在 1080p,而未有跟隨主流採用 2K QHD 熒幕。但究竟 HTC One M9 會否因為熒幕解像度偏低而削弱了它的競爭性?相信要留待它正式發佈及推出後,看市場反應才知道了。
至於其他資料,詳列如下:
- 會同時推出全新 DotView 2 保護殼,將比 One M8 時推出的一代有更多顏色選擇
- HTC One M9 的機身型號為 M231 或 M232
- 會同時推出兩款保護殼,分別為普通保護殼 HC C1153 及可讓手機座在檯上方便睇戲的 Stand Case HC K1150。
- 亦會推出防水機殼(擁有 IP68 防水防塵級別)HC C1152(!!)
- 同時推出防水耳機 RC E250(!!)
- 會同時推出 2015 年最新耳機 MAX 500
- 配合 HTC Sense 7,HTC 最新 BoomSound 喇叭將支援 Wi-Fi 功能(手機內置喇叭有無線功能用來做乜??)
來源:upleaks
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