台灣晶片商 MediaTek 每年都會發表一款旗艦級手機處理器，預計今年第四季發表的 Dimensity 9300 處理器，將會採用創新的架構設計，原本希望能夠帶來效能的突破，但亦可能會因此出現意想不到的副作用，最新消息指 Dimensity 9300 出現過熱問題。
在網站 Android Headlines 的一篇文章中，著名爆料人 Evan Blass 透露 Dimensity 9300 處理器在標榜的頻率運作時會出現過熱的狀況，他相信問題與處理器別樹一幟的設計有關。雖然 MediaTek 尚未公佈 Dimensity 9300 的規格，中國爆料者 @數碼閒聊站指處理器由四枚 Cortex-X4 超大核心和四枚 Cortex-A720 大核心構成，當中沒有任何節能小核心，比較像為 Windows 電腦設計的 ARM 晶片。
為了減低發熱問題的影響，Evan Blass 估計 MediaTek 或會調低處理器核心的時脈速度；亦有機會與手機廠商合作以延長電池壽命等為由，在溫度超標時微調系統和程式的效能表現。部分手機品牌現時亦會稍稍調低處理器的速度，或透過限制某些程式只可使用節能核心，以比較保守的方式去避免發熱和耗電的問題。
資料及圖片來源：androidauthority
相關文章:
涉蜂窩網路技術爭議 華為 MediaTek 對簿公堂 網傳 Snapdragon 8 Gen 4 成本上升兩成 旗艦手機價格或因此調高 旗艦級 MediaTek 流動處理器 Dimensity 9400 將於 10 月 9 日發表
分享到 :
最新影片
