小米玄戒 O1 晶片採用台積電第二代 3nm 工藝引發熱議，同樣是中國自研晶片，華為海思卻在五年前遭受徹底斷供。中國媒體分析指出，台積電對小米與華為「差別待遇」背後，隱藏美國技術霸權與地緣政治算計，關鍵在於晶片架構設計與技術路徑選擇差異。
小米玄戒 O1 晶片採用外掛基帶方案，晶片本身不整合通訊模組，需額外搭載聯發科 5G 基帶晶片。中國科技評論人士指出，此設計雖能騰出更多空間堆疊晶體管，但導致功耗上升和訊號穩定性下降，Apple A 系列晶片長期被詬病「訊號差」正源於此架構。此設計意味玄戒 O1 在通訊方面仍需依賴聯發科或 Qualcomm 基帶技術，兩家企業核心專利均掌握在美國手中。相比之下，華為麒麟晶片從 990 5G 開始實現晶片與基帶一體化整合，同等製程下功耗降低 30%，還能支援更複雜通訊協議。
中國產業觀察家認為，這種技術突破觸碰到美國「逆鳞」。當華為用美國 Synopsys EDA 軟件設計晶片、用應用材料設備製造晶片，卻做出比 Qualcomm 更優秀產品時，美國意識到「技術供應鏈開放可能反噬霸權」。
2020 年起，美國將華為「技術佔比紅線」從 40% 一路砍至 0%，要求台積電斷供任何使用美國技術製程，包括曾為華為代工多年的 14nm、7nm，更遑論後來 3nm。分析人士指出，華為 2019 年已成為台積電第二大客戶，7nm 晶片產能佔台積電該製程 30%，更讓美國警惕是，華為通過挖角北電網絡實驗室主管童文等舉措，在 5G 標準必要專利數量上超越 Ericsson 和 Nokia 成為全球第一。
中國媒體總結，美國允許小米晶片獲得台積電代工，本質是其技術路徑對美國企業「無害」。小米晶片性能上限被美國主導通訊標準和專利壁壘牢牢鎖定，台積電第二代 3nm 工藝雖在晶體管密度上提升 15%，但仍是 2023 年量產成熟技術，與台積電即將推出 2nm 工藝存在代際差距。評論直言，美國邏輯簡單而粗暴：「允許你使用我技術，但絕不允許你用我技術超越我」。
來源：科技的丁字路口
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