小米之前透露將會推出自主研發手機 SoC 晶片「玄戒 O1」，其效能等等也逐漸曝光，其中不少人關注的就是到底新晶片是由哪家代工廠製作和採用什麼製程。最近雷軍就透露，新晶片採用的是第二代 3nm 製程，也就是說很可能是台積電代工。
雷軍在社交媒體發文表示：「現在，我們終於交出了第一份答案：小米玄戒 O1，採用第二代 3nm 製程，力爭躋身第一梯隊旗艦體驗。」他強調，小米已為晶片研發制定長期投資計劃，承諾至少投入十年時間和 500 億人民幣資金支持「造芯」戰略。
據雷軍透露，截至今年 4 月底，小米玄戒項目累計研發投入已超過 135 億人民幣，目前研發團隊規模超過 2,500 人，今年預計研發投入將超過 60 億元。央視新聞報導稱，小米自主研發設計 3nm 制程手機處理器晶片「玄戒 O1」標誌著中國大陸 3nm 晶片設計重大突破，技術水平緊追國際先進水準。隨著「玄戒 O1」發布，小米將與蘋果、高通、聯發科一起站在全球手機處理器技術最前沿。
不過也有分析擔心，小米高調推出疑似使用台積電代工的旗艦晶片，會否招惹美國進一步進行制裁，使其有如華為無法直接透過台積電代工高階晶片，尤其是這次推出新晶片的時間剛好在中美貿易戰期間，有可能為各種談判帶來另一個不穩定因素。
來源：鳳凰網
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