高通早前舉行投資者大會,技術長 James Thompson 預告高通將打造全新基於 Arm 架構的 SoC 晶片,希望借助 Nuvia 的團隊技術,追上蘋果 Mac 的 M 系列晶片效能表現。預計 2023 年使用新晶片的終端產品上市前,9 個月內會提供樣品給用戶。
高通技術長 James Thompson 表示,Apple M1 晶片性能、電池壽命有革命性的提升,高通亦打算加強 PC 處理器。新晶片將由高通早前以 14 億美元收購、Apple 前員工創立的 Nuvia 團隊負責,其員工曾參與 iPhone、iPad 的 A 系列晶片研發;高通亦表示,架構正向 ARM 發展,承諾除了製造與 Apple M 系列相匹敵的晶片,也希望達至持續性能和電池壽命方面領先,同時持續擴大 Adreno GPU 技術規模,使其有桌電遊戲 PC 等級的圖形性能和處理效能。
高通過去曾試圖打入 PC 晶片領域,推出驍龍 8cx 系列筆記型電腦處理器等產品,並與 Microsoft 合作推出 Surface X SQ1 和 SQ2 晶片,但自 Apple 2020 年推出 M1 系列晶片,帶來革命性體驗,相較之下高通在 PC 方面的成績則稍為遜色。
資料來源: THE VERGE
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