早前有報導指華為 Pura70 手機有 90% 零件來自中國供應商，不過消息後來證實為虛構，不過研究機構 TechInsights 早前拆解和分析 Pura70 系列，確認大部分零件均來自中國，確實使用了破紀錄數量的國產半導體。在美國實施嚴格制裁的情況下，華為能夠減少依賴外國零件商，對該公司來說是一項重大勝利。
TechInsights 的分析顯示，基本版 Pura70 對中國零件的依賴程度最高，69 個組件中有 33 個來自國內供應商。Pura70 Ultra 則完全使用來自中國 NAND 記憶體製造商長江存儲科技的記憶體，不過該公司亦同樣面臨美國的制裁。TechInsights 分析師 Stacy Wegner 表示，基本版 Pura70 中國採購零件的比例高於 Pro+ 型號。
TechInsights 之前曾經作過分析，認為 Pura70 系列所採用的 HiSilicon Kirin 處理器是由中芯國際生產，跟 Mate60 晶片的生產同樣使用 7nm 製程技術。最近，美國撤銷了 Intel 和 Qualcomm 對華為的晶片出口許可，進一步限制了華為獲取這些產品的渠道。然而，TechInsights 相信此舉的影響力不大，因為華為已具備生產多款手機 4G 和 5G 晶片的能力，高級分析師 Linda Sui 預計，美國撤銷兩間晶片商的出口許可，不會對華為 2024 年的智能手機業務構成重大影響。
資料及圖片來源：gizmochina
