彭博社引述加拿大研究機構 TechInsights 最新拆解報告指出，華為第三代昇騰 910C AI 晶片含有台積電、Samsung 和 SK 海力士的先進組件，突顯中國在力推半導體自主化之際，仍需仰賴外國硬件。
台積電澄清停產相關晶片
TechInsights 在多個華為昇騰 910C 樣品中發現，其加速器使用的裸晶（dies）由台積電製造，同時找到 Samsung 和 SK 海力士生產的較舊世代高頻寬記憶體 HBM2E。華為現行的 910C 加速器是透過將兩個 910B 裸晶封裝而成。
台積電回應表示，TechInsights 近期分析的 910C 硬件看起來是採用「該機構在 2024 年 10 月分析過的裸晶，並非近期製造的裸晶或採用更先進技術」。台積電強調完全遵守所有出口管制規定，自 2020 年 9 月中旬起便未再向華為供貨，相關裸晶已於 2024 年 10 月後停止生產和出貨。
Samsung 及 SK 海力士否認業務往來
SK 海力士在聲明中表示，自 2020 年限制措施實施以來已停止與華為的所有交易，SK 海力士完全致力於嚴格遵守所有適用法律法規，包括美國出口法規。Samsung 亦稱其「持續嚴格遵守」美國出口規則，並且「與法規中列出的實體沒有任何業務關係」。
華為透過中介公司取得組件
據半導體分析公司 SemiAnalysis 估算，華為過去透過名為 Sophgo（燧原科技）的中介公司，獲得多達 2,900,000 顆台積電製造的晶片，並用於昇騰系列。事件曝光後，台積電切斷與該公司的合作，並向美國政府通報，導致 Sophgo 於 2025 年 1 月遭到制裁。不過，這批「存貨」仍足以支援華為的 910C 晶片出貨，至少能供應到今年年底。
HBM 記憶體成技術瓶頸
美國在 2024 年底加強限制，禁止向中國出口 HBM2 及更高階型號。HBM 是支援 Nvidia 等 AI 系統不可或缺的零件，技術極為複雜，即便是記憶體龍頭 Samsung，其 HBM 也花費多年時間才通過 Nvidia 認證。分析指出，華為或許像囤積台積電晶片一樣，提前存放了部分 HBM 存貨，但 SemiAnalysis 預估中國將在年底前陷入「HBM 缺口」的瓶頸。
910C 性能仍落後 H100
華為昇騰 910C 雖號稱可挑戰美國 Nvidia H100，但根據 DeepSeek 研究人員測試，910C 的推理性能僅達到 H100 的 60%。實際使用過兩款晶片的工程師表示，華為晶片的表現仍不及 Nvidia。華為計劃今年出貨超過 800,000 顆昇騰 910B 和 910C 晶片給客戶，並已接洽部分中國科技公司測試新晶片「昇騰 910D」。
資料來源：彭博
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