LG 最新款旗艦機 LG G4 將會在今日稍後時間於美國紐約正式發佈，早前網上就曾經出現過不少造型圖片，相信大家對其外型已略知一二。至於今日有網站更搶在發表會舉行前，率先公開了 LG G4 的包裝盒設計，而且當中更顯示了部份規格資料。
今日韓國網站 underkg 首度公開了 LG G4 包裝盒的圖片，相比起 LG G3 時那種充滿金屬感覺的包裝盒，LG G4 的包裝盒明顯簡潔得多，盒面完全採用純白色設計，驟眼看起來還以為是 iPhone 6 的包裝盒。不過盒面上除印上了 LG G4 的字樣外，中間部份亦同時會向下凹陷。
此外，包裝盒的底部同時亦洩露了 LG G4 的部份規格，例如該手機將會採用 138.8mm（5.5 吋）IPS Quantum 螢幕，解像度為 1,440 x 2,560，並會配備 f/1.8 光圈的 1,600 萬像素後置鏡頭、800 萬像素自拍鏡頭、3,000 mAH 可更換式電池、Quadbeat 3 及色譜感應器等。至於其他規格，則有傳將會配備 Snapdragon 808 64-bit 六核處理器、3GB RAM 及 32GB ROM 等。
來源：underkg
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