繼鬥更纖薄的機身之後，最近中國不少廠商都開始推出各款無邊框手機，例如 ZTE 的 Nubia Z9 及 Oppo 的 R7 Plus 便是最好的例子。至於小米亦可能很快加入這個戰團，皆因最新消息指其最新款旗艦機小米 5 亦會採用無邊框設計，而且更會同時推出一個較大尺寸的小米 5 Plus 版本。
據了解日前網上流出了多張小米 5 的造型圖，消息指該手機的設計已經非常接近最終發售的版本，當中可以看到該款最新旗艦機將會採用無邊框設計，機身採用金屬物料製成，正背面均會由玻璃覆蓋，而機背則有一定弧度。除此之外，小米 5 的機身亦將會比以往更加纖薄，其整體尺度為 140.89 x 71.4 x 6.1 mm，比起 iPhone 6 的 6.9mm 還要薄。
至於規格方面，消息指小米 5 將會採用 5.2 吋螢幕，解像度為 1,440 x 2,560，並會配備 3 GB RAM、16 GB ROM、1,600 萬像素後置鏡頭、800 萬像素自拍鏡頭、3,000 mAh 電池及具備拍紋識別功能等。此外，該手機更會效法目前其他廠商的旗艦級手機，會同時推出一個較大尺寸的小米 5 Plus 版本，據知其螢幕將會增加至 6 吋，並會配備 4 GB RAM、64 GB ROM 及 2,000 萬像素後置鏡頭。
值得留意的是爆料者表示小米 5 及小米 5 Plus 的另一賣點，是將會採用 Qualcomm 最新款的 Snapdragon 820 處理器，不過有鑑於該款新處理器要等到今年今尾才能出貨，因此該兩款新旗艦機很有可能要延遲到 2016 年初才能面世。
來源：Xiaomi Today
