中國作為製造業大國,在半導體技術方面卻仍落後。現時中國大部分的半導體產品均依賴進口,花費比石油進口高六成。因此,中國政府期望在 2025 年,近 40% 的智能手機都能使用本土製造的晶片。有消息指,為達成此目的,中國政府不惜以五倍薪金積極延攬對岸的科技人才,並鼓勵他們帶着設計藍圖入職。
據《華爾街日報》報道指,近年 10 單發生於台灣的科技訴訟案件,9 成控方都指責案件涉及的技術,都落於中國企業手上,或有意提供及中資企業。
其中一案涉及美國記憶體晶片公司,美光 (Micron) 台灣分公司的晶片設計被盜。被告原是該公司的職員,他涉嫌把美光的記憶體晶片生產設計機密,轉交於台灣聯華電子後於該公司就職。聯華隨後再將設計交給福建省晉華集成電路公司。美光在起訴中指晉華是幕後主使者,又形容他們的行為是「走捷徑」。而晉華反指美光是「國際寡占者」,企圖阻止中國企業進步。
根據台灣的官方數字,近年科技盜竊案有上升的趨勢,在去年高達 21 宗,比 2013 年多出一倍。台灣又指許多案件都未能成功起訴,除了政治原因外,也是因為判決未能在中國執行。台灣法務部調查局稱曾就問題與中方聯絡,卻未收到任何回覆。
資料來源 : 中央社
相關文章:
日經:中國半導體技術進步迅速 與台積電差距縮窄約 3 年 Intel 削減行銷部成本 35% 未來仍要推高效手提電腦 中國海關公佈晶片進口量 較去年同期增長達 14.5%
分享到 :
最新影片
![](https://cdn.unwire.hk/wp-content/uploads/2024/09/iphone16_d_web2-694x390.jpg)