中國作為製造業大國，在半導體技術方面卻仍落後。現時中國大部分的半導體產品均依賴進口，花費比石油進口高六成。因此，中國政府期望在 2025 年，近 40% 的智能手機都能使用本土製造的晶片。有消息指，為達成此目的，中國政府不惜以五倍薪金積極延攬對岸的科技人才，並鼓勵他們帶着設計藍圖入職。
據《華爾街日報》報道指，近年 10 單發生於台灣的科技訴訟案件，9 成控方都指責案件涉及的技術，都落於中國企業手上，或有意提供及中資企業。
其中一案涉及美國記憶體晶片公司，美光 (Micron) 台灣分公司的晶片設計被盜。被告原是該公司的職員，他涉嫌把美光的記憶體晶片生產設計機密，轉交於台灣聯華電子後於該公司就職。聯華隨後再將設計交給福建省晉華集成電路公司。美光在起訴中指晉華是幕後主使者，又形容他們的行為是「走捷徑」。而晉華反指美光是「國際寡占者」，企圖阻止中國企業進步。
根據台灣的官方數字，近年科技盜竊案有上升的趨勢，在去年高達 21 宗，比 2013 年多出一倍。台灣又指許多案件都未能成功起訴，除了政治原因外，也是因為判決未能在中國執行。台灣法務部調查局稱曾就問題與中方聯絡，卻未收到任何回覆。
資料來源 : 中央社
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