外媒:部份 iPhone XS/XS Max 完全排除三星、高通晶片 換成了東芝、Intel

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九月 22, 2018 •手提電話

Samsung 是 Apple 主要競爭對手之一,雙方亦曾為不少專利問題展開訴訟。而外媒 iFixit 發現在部份 iPhone XS 手機上,完全排除了 Samsung、Qualcomm 等蘋果主要對手的零件。外媒指蘋果著手減少主要競爭對手對其產品的影響。

路透社引述科技網站 iFixit 最新的 iPhone XS/XS Max 拆解當中,除了發現流動網絡 Modem 使用了 Intel 製的產品,而非 Qualcomm 之外,其他地方都找不到 Samsung 的縱影。iFixit 指 DRAM、NAND 記憶體晶片都使用了 Micron 以及 Toshiba 的製品。以往 iPhone 7 的拆解當中曾發現主機使用了 Samsung 之 DRAM 晶片,但在這次拆解的 iPhone XS/XS Max 中就沒有發現。

其他參與提供零件的公司包括有 Skyworks 思佳訊通訊、Broadcom 博通、村田製作所、NXP 恩智浦半導體、Cypress 賽普拉斯半導體、Texas Instruments 德州儀器、ST Micro 意法半導體等。

iFixit 沒有特別提到熒幕的生產者,但早前有消息指 iPhone XS/XS Max 所用的熒幕將會由 Samsung 與 LG 共同提供。有分析指由於蘋果產品的零件都會從供應鏈不同的供應商購入,所以上述分析結果需要極為慎重地解釋。

拆解報告原文(ifixit):https://www.ifixit.com/Teardown/iPhone+XS+and+XS+Max+Teardown/113021

資料來源:路透社

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