台灣傳媒昨日報導指，有替華為供應零件的台灣廠商在上星期收到通知，表示華為採用聯發科晶片的手機項目因為供貨問題，需要暫停開發。有市場人士認為華為若無法解決處理器來貨問題，明年可能需要面臨從手機市場退出的危機。
由於美國政府在 5 月中實施新的出口限制，所有採用美國製造的設備、美國軟件和技術設計的晶片，都需要事先取得許可證方可以向華為供貨，台積電當時已經表示在 9 月 14 日後無法出貨予華為。及後美國政府再於 8 月 17 日將封殺措施加辣，在實體清單加入數十間華為轄下或有關聯的公司，堵塞華為通過第三方採購美國技術開發或製造的晶片，或從美國以外的供應商獲取晶片的機會。新措施令華為以聯發科晶片製造手機的渠道都封鎖，現時的晶片存貨據說只足以使用到明年初。
上星期台灣零件供應商收到的通知，可能是華為退出手機市場的警號。台灣傳媒估計華為今年秋季，仍然能夠有新手機正常嘗試，但在明年上半年開始，華為手機業務受到美國禁令影響就會陸續顯現。
來源：LTN
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