日本的一間調查公司 Fomalhaut Techno Solutions（東京千代田區）近日拆解分析小米於 2022 年 10 月上市的小米旗艦款智慧手機「Xiaomi 12T Pro」發現，有 3 成零件均為美國生產。在美國對華為等很多中國企業採取限制出口的措施下，中國對美國的半導體零件需求依賴度不減反增。日媒分析，從長期來看，中國為了利用巨大的內需培育本國的半導體産業，也有可能開始限制西方各國的零部件。
12T Pro 的零部件價格進行合計之後的成本為 406 美元，其中美國企業産零部件的總價為 120 美元，佔到成本的約 3 成。尤其，在半導體零部件領域很多使用了美國企業産品。譬如，利用應用處理器和無線通信轉換信號的收發器 IC（Transceiver IC）大多採用美國高通産品，5G（第5代移動通信系統）用功率放大器 IC（Power Amplifier IC）大多採用美國 Qorvo 的産品等。
除了美國企業外，動態隨機存取記憶體（Dynamic random-access memory，DRAM）大多採用韓國 SK 海力士（SK Hynix）的産品，記憶卡多為韓國三星電子（Samsung Electronics）的産品，通信部件大多是日本村田製作所及 TDK 的産品，陀螺儀傳感器則是瑞士意法半導體（STMicroelectronics）等西方企業的産品居多。而中國産的半導體零部件僅僅是 4G 用功率放大器及快速充電用 IC之類。
Fomalhaut Techno Solutions（東京千代田區）的首席執行官柏尾南壯表示，「內部簡直像美國産品」。
數據及圖片來源：日經xTech
Fomalhaut Techno Solutions 的調查分析結果顯示，小米以外的中國大型智慧手機企業 OPPO（歐珀）及從華為分離出來的榮耀（HONOR）的智慧手機中，美國企業的産品也佔到成本的 3～4 成。在該公司的調查範圍內，美國産零部件佔比較低的只有受到制裁的華為。
某外資證券公司的分析師肯定地説：「在（電子零部件）市場上，現在尚未將脫鉤視作風險」。美國擔憂的是半導體的設計、製造乃至最終産品的所有工序都集中到中國。
英國調查公司 Omdia 高級諮詢總監南川明指出：「如果不考慮成本的話，中國有能力製造最尖端半導體。但是，在品質和量産技術方面還跟不上西方企業的技術。美國的制裁或許使得這一差距在擴大，至少是鎖定了這一差距」。
但從長期來看，這種情況有可能改變。比如，中國禁止進口美國産零部件，或者對採購企業施加壓力要求他們採用中國國內企業的零部件。中國的半導體市場據稱佔到全球的約 40％。而自給率僅為 15％ 左右。從中長期來看，中國完全有可能利用巨大的內需，培育國內的尖端半導體技術。
此外，是次調查報告發佈後，中國政府在 5 月 21 日宣佈，由於美國大型半導體企業美光科技的産品存在較嚴重網路安全問題隱患，將在關鍵資訊基礎設施中停止採購美國産品。
資料來源：日經xTech
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