美國半導體巨頭 Intel 近日迎來新任執行長陳立武 (Lip-Bu Tan)，這位華裔科技領袖於 2025 年 3 月 12 日正式上任。他在首日向員工發出公開信，承諾延續前任 CEO Pat Gelsinger 的晶圓代工計畫，冀望帶領 Intel 重振雄風，挑戰台積電及 Nvidia 的市場地位。陳立武強調，Intel 將致力成為全球頂尖晶片供應商及代工廠，力圖扭轉近年頹勢。
目前美國 4 大半導體巨頭均由華裔擔任 CEO，市值亦非常驚人。據《財經新報》數據顯示，由黃仁勳掌舵的 Nvidia 市值高達 2.82 萬億美元（約港幣 21.92 萬億元），陳福陽擔任 CEO 的 Broadcom 市值 9,133 億美元（約港幣 7.1 萬億元），蘇姿丰領導的 AMD 市值 1,633 億美元（約港幣 1.26 萬億元），剛由陳立武接任 CEO 的 Intel 市值 895 億美元（約港幣 6,955 億元）。
▲Nvidia 行政總裁黃仁勳，圖片來源：anntw
▲Broadcom 行政總裁陳福陽，圖片來源：CIO
▲AMD 行政總裁蘇姿丰，圖片來源：遠見
▲Intel 行政總裁陳立武，圖片來源：tech crunch
Intel 長期採取設計製造一體化的模式，但近年台積電憑藉先進製程技術崛起，為 Nvidia、Apple 等巨頭代工晶片，令 Intel 競爭壓力倍增。陳立武上任後明確表示，將堅守晶圓代工轉型之路。據業界消息，Intel 正推進 18A 製程技術，計劃於 2026 年投產，冀望以此縮小與台積電的差距。市場對 Intel 是否分拆晶圓代工業務議論紛紛。分析師指出，若維持現有架構，Intel 須證明其產品具競爭力，否則股價難免承壓。早前特朗普政府曾有意促成台積電與 Intel 合作分拆代工業務，但台積電近期宣布斥資 1,000 億美元（約港幣 7,771 億元）擴建美國廠房，顯示其專注自身發展，無意分擔 Intel 壓力。
Intel 原計劃在俄亥俄州興建全球最大晶圓廠，惟因財務困境及市場需求不明，項目已推遲至 2030 年後完工。美國晶片法案雖提供 78.6 億美元（約港幣 611 億元）補助，惟特朗普近期質疑法案成效，補助前景蒙上陰影。據報 Intel 已調整俄亥俄廠進度，並縮減部分投資規模，以應對潛在補助變數。
AI 晶片市場競爭白熱化，Nvidia 憑藉強大 GPU 技術佔據主導地位，而 Intel 則顯得後勁不足。分析指，Intel 在 AI 領域缺乏明確策略，18A 製程雖具潛力，但能否搶佔市場仍未知。陳立武過往在 Cadence Design Systems 成功推動轉型，外界對其技術領導力寄予厚望，但要在 AI 市場突圍，挑戰不容小覷。
