中國在高效能 GPU 領域迎來重要突破，沐曦集成電路（南京）有限公司日前在南京發表首款全國產通用 GPU 晶片「曦雲 C600」，展示中國在核心算力技術的自主能力。該晶片預計 2025 年底進入風險量產，並已完成回片測試（晶片製作完成後，回廠進行功能測試、電氣測試、性能測試）與點亮測試（裝進電腦進行測試），象徵中國本土 GPU 技術邁入實用階段。同時沐曦母公司正衝刺上海證券交易所上市，整體產業鏈亦有望因而受惠。
沐曦曦雲 C600 採用具自主知識產權 GPU IP 架構，配備大容量記憶體與多精度混合運算能力，亦支援 MetaXLink 超節點擴展技術，針對生成式人工智能訓練與推理提供全面支援。該產品除了在硬件效能具備競爭力，軟件層面亦能與現有生態相容，滿足 AI 應用日益增加的算力需求。
沐曦表示，公司與中國科學院共同合作，建立千卡集群平台，現已完成多個大型語言模型全參數訓練，驗證本土算力已達大模型預訓練所需門檻。這項成果被視為中國在生成式 AI 計算架構實現「可控、安全、自主」目標的重要一步。
曦雲 C600 源自 2024 年 2 月立項的晶片研發計劃。到 2025 年 7 月已成功完成回片與點亮程式，現正進行全面功能測試，預期年底將展開風險量產，進一步推動中國本土 GPU 商用化進程。
目前沐曦正在積極推進上市進程。根據上海證券交易所公告，審核委員會預定 10 月 24 日召開會議，審議沐曦集成電路（上海）股份有限公司首發上市事宜。公司已完成上市前兩輪問詢回覆，進入最後衝刺階段。
產業界普遍認為，沐曦 GPU 突破將為整個上游設計、晶片製造、封裝測試，以及下游 AI 計算平台、大模型服務供應商等帶來深遠影響。根據研究機構弗若斯特沙利文預測，2024 年中國 AI 晶片市場，GPU 市場規模估算約為 1,000 億元人民幣（約港幣 1,080 億元），ASIC 和 DSA 等其他晶片市場則約為 425 億元人民幣（約港幣 459 億元）。隨着沐曦加速商用部署，整體供應鏈企業將可望同步受益。
沐曦正研發新一代旗艦 GPU 晶片 C700，計劃進一步提升計算力、儲存能力、通訊效率與能耗表現。根據公司描述，C700 將朝著接近 NVIDIA H100 規格水準邁進，冀能在技術上對抗外資晶片巨頭。
南京沐曦負責人指出，該地為沐曦首間全資子公司，全面承擔從架構設計、矽晶片製造到最終封裝測試晶片開發任務，構成本土供應鏈關鍵樞紐，確保核心技術與生產環節均掌握在國內企業手中。
資料來源： 快科技
分享到 :
最新影片
