《路透社》報道，中國為加快自主晶片產業發展過程，要求晶片製造商新增產能時最少採用 50% 國產裝置，最終目標是將比例提升至 100%，期望能建構自給自足半導體供應鏈。這項未公開規定已對外國裝置供應商構成重大威脅，涉及金額高達 180 億美元（約港幣 1,404 億元），中美兩國科技脫鉤進一步加速。
審批機制嚴格執行
中國相關部門近月向申請新建或擴建廠房的晶片生產商發出通知，要求透過採購招標證明工廠採用裝置最少一半為國產。不符合要求的申請通常會被駁回，但高階晶片生產線則作彈性處理，因為中國裝置未能完全配合。消息人士透露當局傾向裝置商採用遠高於 50% 的國產裝置比例，長遠而言希望達到 100%。
國產裝置訂單創新高
公開採購數據顯示與中國政府相關企業今年訂購國產光刻機及零件訂單數量創歷來新高，達 421 張。總值 8.5 億人民幣（約港幣 9.18 億元）反映中國對相關研發技術需求激增。中國最大晶片裝置製造商 Naura 正於 SMIC 的先進 7nm 生產線測試其蝕刻工具，並已成功部署 14nm 製程裝置。業界消息人士指出中國在光阻劑去除及清潔裝置等關鍵領域可能已達到 50% 自給率，並在其他領域取得快速進展。
中美角力推動產業轉型
在中美持續角力下中國近年積極自主研發及生產晶片，務求在晶片領域擺脫對美國等西方國家依賴。美國早前禁止向中國出口先進 AI 晶片及半導體裝置，令中國國產替代步伐加快。消息人士表示 2023 年美國實施出口限制前，SMIC 等中國企業較傾向使用美國裝置，但現時已轉向與本土供應商合作。中國「十四五規劃」（2021-2025 年）將半導體列為明確戰略科技優先項目，要求全社會共同努力實現自主可控。
資料來源：Reuters
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