[風又再吹] iPhone 5 採用 Qualcomm 晶片組?延遲推出?

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Edward
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近日有關下一代 iPhone 的傳聞實在是滿天飛,真讓人不知道應該相信那一個才好。最近根據外國媒體報導了一些有關下一代 iPhone 的好消息及壞消息:好消息是這部 iPhone 將會在數周內正式發佈(紐約時報表示),至於壞消息:iPhone 5 或 6 將會採用全新晶片組,而製造商將會是 Qualcomm;另外,iPhone 5 很有可能採用更薄及屏幕更大的設計,不過由於其中一條組裝生產線出現了問題,所以 iPhone 5 會稍微延遲一點推出,而且直至 2012 年,也會出現缺貨情況!

報導亦有提及一些有關 iPhone 5 設計的傳聞,根據報導表示,它沒有明顯輕了,但背殼明顯比 Samsung Galaxy 系列的手機所採用的膠殼更「實淨」。而它的鏡頭,將會是此機最重點推銷的功能。

報導亦表示 Apple 確實準備推出兩款不同型號的 iPhone,並表示 10 月 7 日應是最有可能的發佈日期。此外,今次發佈的低階版 iPhone,將會與 iPhone 4 十分相似(同樣採用強化玻璃屏幕及背殼),而且現在已經大規模生產中。預計在 Apple 發佈這部低階版 iPhone 時,已有超過 1 千萬部推出發售,以應付將會到來的節日銷售(感恩節及聖誕節)。而且,Apple(或者應該是電訊商)將會提供預付(Prepaid)及後付(Post Paid)計劃,而且售價將會十分「進取(aggressively)」。

當然,傳聞始終仍然是傳聞,信不信由你!

資料來源:9to5Mac

 

 


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