3C科技 手提電話 Huawei 金屬機身高階手機曝光 作者 唐美鳳 發佈日期 2014-04-04 閱讀時間 1分鐘 字體大小 A A A 分享 日前微博流傳一幅據說是 Huawei 新手機的外殼相片,手機跟貼潮流採用金屬機身,可以見到類似 HTC Max 的機背設計,可能是擁有指紋掃描器,有可能是 Huawei 的最新旗艦機。 傳聞這部 Huawei 旗艦機會採用自家 Kirin 920 八核心處理器,速度有力和 Qualcomm Snapdragon 801 和 Samsung Exynos 5420 一拼。不過金屬外殼和高階配置的代價就是高售價,難怪爆料者暗示有興趣的朋友需要開始努力搵錢了。 來源:androidcentral 分享到 : 最新影片 Follow 我們 : 650k粉絲Facebook143k訂閱YouTube51k跟隨者Instagram3.7k粉絲Twitter6.6kPostsTelegram