Huawei 金屬機身高階手機曝光

日前微博流傳一幅據說是 Huawei 新手機的外殼相片，手機跟貼潮流採用金屬機身，可以見到類似 HTC Max 的機背設計，可能是擁有指紋掃描器，有可能是 Huawei 的最新旗艦機。

傳聞這部 Huawei 旗艦機會採用自家 Kirin 920 八核心處理器，速度有力和 Qualcomm Snapdragon 801 和 Samsung Exynos 5420 一拼。不過金屬外殼和高階配置的代價就是高售價，難怪爆料者暗示有興趣的朋友需要開始努力搵錢了。