早前 Xperia Z4 被廣傳散熱效能不足導致自動彈 Apps、reboot 等問題，不過看來 Sony 已在 Xperia Z5 上把問題改善了。最近有外國媒體在 Xperia Z5 Premium 上進行高負載的 4K 拍片亦沒有出現過熱問題，原來 Sony 為新機轉用新的雙導熱管散熱設計。
外國有網友拆解了 Xperia Z5 Premium 手機，可以看到鏡頭下方的 CPU 位置加上了類似電腦主機處理器的散熱管及矽膠貼，有效改善了 SnapDragon 810 的發熱問題，雖然新機加入導熱管設計，不過機身厚度仍能保持在 7.8mm，相信在有效解法 Z4、Z3 等過熱問題後，Xperia Z5 的吸引力將會提高不少。
