晶片技術日新月異,繼早前推出 4nm 晶片後,台積電又宣佈預計將於 2022 年下半年量產 3nm 晶片。而近日更有知情人士透露,Apple 及 Intel 將率先採用台積電的 3nm 製程技術,現正進行有關測試。
近日有知情人士透露,Apple 及 Intel 將率先採用台積電的 3nm 製程技術,現正進行有關測試。據指,Apple iPad 將成為首款試行台積電的 3nm 製程技術的產品,而預計將於下年度推出的新一代 iPhone,受時間安排所限則只會採用 4nm 製程技術,而未會用到 3nm 製程技術。另外,Intel 亦將率先採用台積電的 3nm 製程技術。據悉,目前 Intel 正與台積電進行兩項使用到 3nm 製程技術的計劃,包括用於生產手提電腦內的中央處理器(CPU)以及數據中心內的伺服器。
而消息人士亦指,台積電預留給 Intel 的 3nm 晶片數量高於 Apple iPad。而 3nm 製程技術相比起 5nm 製程技術,可減少用電量達 25% 至 30%,以及增加 10% 至 15% 的速率增益。根據早前預計,有關晶片最快可於2022年年底開始量產。
資料來源:Electronics Weekly
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