晶片技術日新月異，繼早前推出 4nm 晶片後，台積電又宣佈預計將於 2022 年下半年量產 3nm 晶片。而近日更有知情人士透露，Apple 及 Intel 將率先採用台積電的 3nm 製程技術，現正進行有關測試。
近日有知情人士透露，Apple 及 Intel 將率先採用台積電的 3nm 製程技術，現正進行有關測試。據指，Apple iPad 將成為首款試行台積電的 3nm 製程技術的產品，而預計將於下年度推出的新一代 iPhone，受時間安排所限則只會採用 4nm 製程技術，而未會用到 3nm 製程技術。另外，Intel 亦將率先採用台積電的 3nm 製程技術。據悉，目前 Intel 正與台積電進行兩項使用到 3nm 製程技術的計劃，包括用於生產手提電腦內的中央處理器（CPU）以及數據中心內的伺服器。
而消息人士亦指，台積電預留給 Intel 的 3nm 晶片數量高於 Apple iPad。而 3nm 製程技術相比起 5nm 製程技術，可減少用電量達 25% 至 30%，以及增加 10% 至 15% 的速率增益。根據早前預計，有關晶片最快可於2022年年底開始量產。
資料來源：Electronics Weekly
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