一直有傳聞指華為正計劃重新生產自家晶片，如今有消息指華為的新晶片將會基於 12nm 和 14nm 製程技術。著名科技博客 @廠長是關同學 日前在微博爆料，指華為已經準備好量產 12nm 和 14nm 製程的晶片，又表示新晶片將會以華為名義發表。
華為在被美國商務部制裁前，一直都透過子公司 HiSilicon 推出自家開發的晶片，在流動裝置市場與 Qualcomm 和 MediaTek 競爭。雖然其他晶片商已經投產 3nm 和 4nm 製程的晶片，華為現時才量產 12nm 和 14nm 製程明顯落後，但這是因為他們失去了主要供應商台積電，新晶片組無法利用現時最新的工藝節點開發和生產。
雖然 12nm 和 14nm 製程晶片無法應用於手機和平板等裝置，但仍然可以被穿戴裝置或物聯網產品所採用，爆料者指部分晶片型號已經在商業發佈前在內部使用。量產 12nm 和 14nm 製程晶片是重新投入晶片市場的第一步，未來會否推出較先進的晶片還未確定，但可以肯定高階流動裝置晶片無法在 2024 年或以前推出。
資料及圖片來源：gizmochina
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