Samsung Electronics 顧問、前 Device Solutions（DS）部門主管 Kye-hyun Kyung 近日說，隨著中國半導體企業大幅擴充產能，全球記憶體晶片供應有望在 2027 年下半年至 2028 年上半年激增，令目前因 AI 需求帶動而急升的價格出現回落。
AI 需求帶動記憶體價格急升
人工智能基礎設施投資持續擴張，高頻寬記憶體（HBM）需求大增，連帶牽動整體記憶體市場供應緊張。德國市場的 DDR5 記憶體現貨價格，較 2025 年 7 月急漲 414%，Apple 及 Dell 等電腦品牌亦因搶先備貨，推動出貨量顯著上升。由於全球晶圓廠將產能集中於 HBM 生產，其他記憶體類型如 DDR5 供應同樣受到波及。
中國積極擴產 或成價格轉捩點
Kye-hyun Kyung 在首爾瑞草區 L-Tower 舉行的第 285 屆韓國工程學院（NAEK）論壇發表主題演講，指出中國記憶體企業正加速擴充產能，若投資如期轉化為實際產出，全球記憶體供應可能在 2027 年下半年至 2028 年上半年出現結構性轉變。Kye-hyun Kyung 引述多間全球市場研究機構數據，預計屆時全球記憶體產能將升至每月 600 萬片晶圓。中國最大 DRAM 製造商長鑫存儲（CXMT）帶頭衝擊 DDR5 市場，已推出速度達 8,000 MT/s 產品；記憶體模組製造商嘉合勁威（Jiahe Jinwei）亦加快量產 DDR5 模組，為中國 AI 企業提供支援。
科技巨頭 AI 資本開支或成關鍵變數
Kye-hyun Kyung 同時提出風險警示，指若 Microsoft、Google 及 Amazon 等科技巨企發現 AI 資本開支回報率下降，記憶體市場投資情緒可能在 2028 年後逆轉，令整體需求面臨收縮風險。Kye-hyun Kyung 亦指出韓國目前掌握全球 DRAM 市場約 70% 市場佔有率，但在 fabless 晶片設計市場僅佔 1.5%，與台灣相比欠缺完整半導體生態圈。Kye-hyun Kyung 呼籲韓國業界把握現有製造優勢，同時加快在 fabless 系統晶片及主權 AI 技術方面的佈局，以應對來自美國及中國的競爭壓力。
資料來源：Seoul Economic Daily
