華為推韜定律｜黃仁勳指無威脅惹中方反彈
華為半導體業務董事長何庭波於 5 月 25 日正式提出「韜（τ）定律」，主張以「時間壓縮」取代傳統幾何微縮，透過 3D 封裝與混合鍵合繞過 EUV 裝置限制，目標 2031 年達等效 1.4nm 晶片效能。NVIDIA 行政總裁黃仁勳 5 月 28 日晚間直言這對華為是重大突破，但台積電早在近 10 年前已掌握相關技術，根本不構成威脅。此番言論隨即觸動中國敏感神經，令中國官媒與親中網絡群體強烈反彈。
何庭波主講 LogicFolding 新架構
何庭波在上海 IEEE 國際電路與系統研討會（ISCAS）上發表韜定律，以單一特性時間常數 τ 作為跨架構統一最佳化目標，取代摩爾定律「製程縮小」思路。華為宣布已基於這套理論成功設計並量產 381 款晶片，今年秋季推出新款麒麟手機晶片更將完整採用 LogicFolding 技術。根據路線圖預計 2031 年高階晶片電晶體密度將達等效 1.4nm 水平，國際投行 Bernstein 亦形容此為「另一個 DeepSeek 時刻」，維持中國半導體板塊「跑贏大盤」評級。
黃仁勳：台積電早已玩熟 3D 封裝
黃仁勳出席台灣供應鏈晚宴後接受傳媒訪問，主動反問：「台積電使用晶粒堆疊與 3D 封裝技術多久了？差不多快 10 年了。」黃仁勳承認華為透過晶粒堆疊與混合鍵合可令電晶體數量增加 2 至 4 倍，「這確實是一項出色技術」，但強調台積電與台灣早已掌握這套技術，CoWoS、SoIC 等先進封裝平台至今仍是全球 AI 晶片廠商爭相搶奪關鍵資源。台積電 SoIC 產能更計劃於 2027 年由每月 1 萬片大幅擴充至 5 萬片，NVIDIA 已鎖定大部分產能。
中國媒體炮轟：誤讀技術、不懂晶片
黃仁勳評語隨即令中國輿論強烈反彈。中國科技媒體《觀網硬科技》發表文章，以「台積電領先 10 年？黃仁勳誤讀華為韜定律」為題，質疑黃仁勳混淆封裝技術與 LogicFolding 架構本質差異。前《環球時報》總編輯胡錫進亦在社交平台發文反擊，形容黃仁勳評價「並不大氣」，並揚言今年秋季華為麒麟新機發布後業界將親眼見證「DeepSeek 時刻」。另有親中社交平台帳號指出，華為過去曾是 NVIDIA 大客戶，但美國制裁後兩者關係出現根本轉變，認為黃仁勳回應動機值得質疑。
AI 能源需求急增 黃仁勳：台灣需全面擁抱 AI
黃仁勳在同一場合強調台灣不能只替全世界創造 AI 電腦，更應全面導入 AI，「每一位年輕人、每一所大學、每一間公司、每一個產業都應該使用 AI」。針對各大 CSP 積極開發自研 ASIC 晶片，黃仁勳認為 AI 是史上最大科技市場，出現不同方案屬正常，但 NVIDIA 仍是唯一能橫跨大型雲端、企業、自駕車與工業製造等場景完整 AI 平台。談及 CoWoS 先進封裝產能緊張，黃仁勳坦言「到處都有供應挑戰」，但笑稱不少合作夥伴股價一年內上漲 3 倍，「我替他們感到驕傲，這是他們應得榮譽。」
