Micron 宣布成立「Micron Research Labs」研究院，計劃未來 10 年投入 100 億美元（約港幣 780 億元），賭注建基於一個判斷：AI 已徹底改變記憶體晶片的價值定位，行政總裁 Sanjay Mehrotra 同日接受外媒訪問時直言：「今天沒有記憶體，就沒有 AI」。
研究院聚焦 4 大方向 目光放至 10 年後
研究院總部設於愛達荷州博伊西，研究範疇涵蓋記憶體技術、記憶體與運算架構、晶片封裝以及未來半導體製造工藝，公司形容相關工作將着眼「10 年後的技術路線圖以外」的長遠突破，這筆資金獨立於 Micron 早前承諾在美國製造及研發投入逾 2,500 億美元的計劃，官方形容是美國首個專注記憶體研究的機構。
Micron 預計 2027 年動工興建旗艦園區，設施可容納數百名研究人員，並連結公司在美國、歐洲、日本、印度、新加坡及台灣的研發網絡，同時展開大學合作及全球衛星實驗室布局，首席技術及產品總監 Scott DeBoer 表示：「這套傳承終於有了長遠創新的專屬基地，這正是我們每一款產品背後的上游研究。」公司目前持有 6.2 萬項終身專利。
Mehrotra：記憶體不再是配件 是策略性基建
Mehrotra 表明，AI 系統對記憶體的需求已不止於「量多」，更要求更高性能及更低功耗，「記憶體的價值方程式，已經徹底改變」，他形容得更直接：「記憶體不再是系統裏的一件組件，記憶體就是 AI 的策略性基建。」
這個說法在南韓亦得到呼應，SK Group 董事長 Chey Tae-won 表示：「Nvidia 想要自家特製晶片，Google 想要自家特製 HBM，這已經不再是一件商品。記憶體晶片的地位，已經被徹底改變。」他甚至展示一片晶圓，上面手寫着 Nvidia 行政總裁黃仁勳留下的字句：「請多做一些（Please make more）」，形容現時需求「像一場戰爭」。
特製設計取代價低者得 長約鎖定需求
Mehrotra 亦指出，採購方式正在轉變，過往客戶單純比較報價、選擇最低價供應商，現時記憶體須與處理器一併設計，令 Micron 更早進入客戶的產品開發週期。他透露公司目前產能仍供不應求，「所有終端市場的客戶，會買下我們生產的一切」，數據中心客戶要求的供應量，較公司現時能承諾的多出約 5 成。
Micron 6 月尾公布業績時披露，已與 16 名客戶簽署為期 5 年的策略協議，他透露自此以來已簽下更多合約，「他們已承諾提貨，這給予我們需求上的確定性」。Nvidia 走得更遠，已與 SK Group 達成一項涉及 5,000 億美元的合作框架，除了鎖定 HBM 供應外，亦同意共同研發下一代記憶體技術，合作範圍延伸至 2027 年與 SK Telecom 合建新數據中心。
需求排擠效應 波及至 2003 年舊世代記憶體
行業獨立數據亦印證 Mehrotra 的論述，HBM（高頻寬記憶體）由多層 DRAM 疊層製成，上季佔 Micron 整體收入 76%，隨着晶圓產能大舉轉投 HBM，其他記憶體產品供應被大幅擠壓，連鎖效應甚至波及最舊世代的標準。市場研究機構 TrendForce 數據顯示，DDR2 第二季合約價急升 55% 至 60%，第三季更預測再升 35% 至 40%，原因是不少廠商紛紛將 DDR4 設計降級至 DDR3，再由 DDR3 降級至 DDR2 以求鎖定供應，主要受影響的並非現代電腦處理器，而是嵌入式系統、工業裝置及網絡硬件等仍依賴舊世代標準的裝置。GoPro 早前更曾發出「持續經營」警告，直指記憶體價格暴漲 80% 至 115%，IDC 預測手機、電腦及平板到今年底，價格或再升 10% 至 20%。
Micron 上季業績亦印證這股短缺趨勢，HBM 需求遠超供應，公司只能滿足 5 成至 6 成 6 訂單，2026 年全年 HBM 產能已全數售罄，並已收取合共 220 億美元客戶預付按金，反映超大規模雲端服務商為鎖定供應甚至願意先付款。
3 大廠壟斷產能 南韓國家力量同步推動
現時全球 HBM 市場幾乎由 3 家公司壟斷：SK Hynix 佔 58%，Samsung 及 Micron 各佔 21%。SK Hynix 公布規模空前的 7,200 億美元擴產計劃，南韓龍仁新廠房高度相當於 50 層大廈，計劃內建 6 個疊層潔淨室，預計 2027 年 2 月投產，與美國 TSMC 及 Intel 在亞利桑那州採用的單層式廠房設計形成鮮明對比，反映南韓地形因素令廠房設計走向垂直發展。這股擴產潮亦有國家力量推動，南韓總統李在明今年 6 月提出計劃，期望 5 年內將該國記憶體產量倍增，並配套至少 220 億美元晶片支援方案。
整場 HBM 競賽目前由南韓、美國及中國 3 方主導，歐洲完全缺席這個市場。歐洲雖然大量興建 AI 數據中心、亦資助大量 AI 初創企業，但當中每一顆記憶體晶片，均需向境外採購。
周期風險猶存 中國廠商加入戰局
記憶體行業過往一向充滿週期性：需求旺盛帶動廠商擴產，新產能落成時往往供過於求，價格隨即崩跌。TrendForce 數據顯示，傳統 DRAM 合約價第二季雖預測升 58% 至 63%，但第三季伺服器 DRAM 升幅預測已收窄至僅 13% 至 18%，升勢明顯放緩，或反映漲價步伐開始降溫。中國廠商 CXMT 亦已開始向 Corsair 等外國品牌供應 DDR5 產品，同時將自身約 2 成產能轉投 HBM，成為這場全球競賽中不可忽視的新變數，惟受美國出口管制限制，SK Hynix 在中國境內的廠房亦無法銷售最先進的 HBM 產品。
來源：Micron
