新一代 iPhone 快將發布，網上亦流傳了不少疑似照片。早前就懷疑有國內工廠員工放出部分機殼設計，今次就有 PCB 以及 A6 SoC 相片流出。
其中一幅相信是新 iPhone 的未切割 PCB 相片，全部零件均是空焊，可以見到設計十分精密。再看另一幅相片，分別是 PCB 的正背面，相片左邊較大的黑色正方形晶片，上印有 Apple Logo 及 A6 字樣，相信就是新一代的 A6 SoC (System-on-a-Chip)，整合一切功能。而 SoC 底下有一個應該是 Nano-SIM 卡插槽？再底一顆 Qualcomm 晶片，應該是負責 LTE 等 baseband 功能，最底的應該是儲存顆粒，貎似是由 Samsung 製造。
現時新 iPad 採用的是 A5X SoC，雙核心設計並整合四核心的 PowerVR SGX543MP4 顯示核心，今次 A6 會有什麼改變？會是一顆四核心 SoC 還是整合更多顯示核心？其中很大機會是改用 28nm 或更先進的新製程節省成本及耗電量。
最後還有一張相信是新的 9-pin 接頭相片，意味著新 iPhone 將會與現時的 iPhone / iPad / iPod Touch 等接頭互不兼容，新接頭看似更加方便耐用。
來源：9to5mac
