晶片生產商 Qualcomm 在過去 3 個月，分別發表了高階流動處理器 Snapdragon 888 和 Snapdragon 870，消息指他們亦打算在短期內為旗下 Snapdragon 700 系列中高階處理器推出更新，很大可能是 Snapdragon 765 的後繼型號，並且有望在小米 11 Lite 率先採用。
外國傳媒報導指 Qualcomm 將會在 3 月底前發表新處理器產品，至於實際名字則無法確定，可能會稱之為 Snapdragon 788 或 Snapdragon 775。新處理器會採用 Samsung 的 5nm EUV 製程技術，搭配 Kryo 600 系列的 CPU 架構設計，將會支援 3200MHz LPDDR5 和 2400MHz LPDDR4X 記憶體，並且支援 UFS3.1 雙管道 HS Gear 4 規格的儲存。
Snapdragon 788（或 775）預計會內置 Spectra 570 ISP 影像訊號處理單元，支援最多 3 個 28MP 相機鏡頭，可以拍攝出高 60fps 的 4K 影像，或 64MP 和 20MP 鏡頭，同時拍攝 30fps 的 4K 影像。新處理器支援 WiFI 6E 和 2×2 MIMO 天線、藍牙 5.2、Sub-6GHz 和 mmWave 5G 頻段，亦對應 256QAM 上下傳設計，而 4G LTE 則對應 Cat.18 規格，雙卡雙待亦加入對 5G 的支援。
來源：mysmartprice
unwire.hk Mewe 專頁： https://mewe.com/p/unwirehk
