日前有消息指 Apple 正與 Samsung 合作，計劃改變 iPhone 的 RAM 封裝方式，以提升帶寬去支持 AI 任務。現時大多數智能電話都會將 RAM 和處理器封裝在同一個模組內，但 Apple 正嘗試另一方式。為了容納更多 RAM 並加快記憶體存取速度以應對 Apple Intelligence 任務，Apple 計劃將 RAM 和處理器分開放置於不同晶片上。
根據韓國媒體《The Elec》的報導，Apple 要求 Samsung 開始研究如何將 iPhone 使用的 DRAM 記憶體封裝方式。現時將 RAM 和處理器放在同一模組內，效率僅能達到一定程度的極限。為了實現更快的 RAM，Apple 希望擁有更大的 DRAM 模組，然而，處理器端的連接器數量有限，因此能封裝在同一晶片上的 RAM 容量亦受到限制。
Samsung 的任務是研究如何創建更大的 DRAM 模組，並以最快的方式將其連接回處理器。分開封裝的設計還可以幫助散熱，因為在設備上進行 AI 運算是密集型的，容易導致晶片過熱。採用伺服器中常用的高帶寬記憶體（HBM）原本是 Apple 的另一選項，但這方案最終被否決，原因是 HBM 無法縮小到適合手機的尺寸，而且難以達到手機電池能支援的低功耗要求。
由於 iPhone 的物理空間有限，採用分離或獨立封裝的 RAM 也帶來挑戰。Apple 可能需要縮小處理器尺寸，甚至可能減少電池容量，以容納獨立的 RAM。報導指 Samsung 現時處於初步研發階段，而 Apple 預計將會在 2026 年的 iPhone 18 系列中採用這種新技術。值得注意的是，爆料的《The Elec》作為 Apple 供應鏈的消息來源較為可靠，但在預測 Apple 計劃時的準確性則略低。
資料及圖片來源：appleinsider
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