台積電(TSMC)最新年報披露,難以完全防止人工智能(AI)晶片流入受美國制裁的華為。該公司表示,作為半導體供應鏈一環,難以追蹤晶片售予客戶後的用途。2024 年,台積電發現其晶片經第三方流入華為後,迅即中止相關出貨,並向美國及台灣當局通報。美國近期收緊對中國獲取先進 AI 晶片的限制,台積電強調已竭力遵循出口管制,惟無法保證完全合規。
晶片流向挑戰:供應鏈監控難題
台積電年報指,作為全球最大代工晶片製造商,為 Nvidia、Qualcomm 等客戶提供服務,晶片常被整合至第三方產品,例如 Qualcomm 與聯發科及台積電攜手製作小米使用的電話晶片,因此台積電難以監控下游用戶最終用途。2024 年 10 月,加拿大研究機構 TechInsights 拆解華為昇騰 910B AI 晶片,發現其有使用台積電 7 nm 晶片,暴露供應鏈漏洞。台積電隨即暫停向涉事客戶算能科技(Sophgo)供貨,並配合美方調查。
美國制裁加劇:台積電面臨罰款風險
美國特朗普政府延續拜登政策,嚴格限制中國獲取 AI 晶片技術。2025 年 4 月,美國商務部新增 16 家中國企業至黑名單,包括算能科技,指其協助華為繞過制裁。據路透社報道,台積電可能因違反出口管制,面臨高達 10 億美元(約港幣 77.7 億元)罰款。台積電強調自 2020 年 9 月起已停止向華為供貨,並持續強化客戶審查。
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關稅與成本壓力:全球供應鏈影響
特朗普近期揚言對進口半導體徵收關稅,台積電警告,關稅或推高產品成本,影響客戶需求及全球供應鏈穩定。據路透社,業界估計關稅可能令晶片製造商未來一年損失超 10 億美元(約港幣 77.7 億元)。此外,中國限制台積電所需原材料出口,亦可能加劇成本壓力。台積電表示,儘管 AI 需求強勁,預計 2025 年 AI 晶片收入翻倍,地緣政治風險仍是主要挑戰。
總結與展望:平衡合規與發展
台積電身處美中科技戰核心,難以杜絕晶片流入受限實體,凸顯供應鏈監控挑戰。未來,隨美國制裁與關稅政策收緊,台積電需加強客戶審查,同時應對潛在罰款與成本上漲壓力。業界預期,台積電將憑技術創新與全球布局,維持半導體龍頭地位,惟地緣政治不確定性將持續影響其營運。
資料來源:Bloomberg、Arstechnica
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