台積電（TSMC）最新年報披露，難以完全防止人工智能（AI）晶片流入受美國制裁的華為。該公司表示，作為半導體供應鏈一環，難以追蹤晶片售予客戶後的用途。2024 年，台積電發現其晶片經第三方流入華為後，迅即中止相關出貨，並向美國及台灣當局通報。美國近期收緊對中國獲取先進 AI 晶片的限制，台積電強調已竭力遵循出口管制，惟無法保證完全合規。
晶片流向挑戰：供應鏈監控難題
台積電年報指，作為全球最大代工晶片製造商，為 Nvidia、Qualcomm 等客戶提供服務，晶片常被整合至第三方產品，例如 Qualcomm 與聯發科及台積電攜手製作小米使用的電話晶片，因此台積電難以監控下游用戶最終用途。2024 年 10 月，加拿大研究機構 TechInsights 拆解華為昇騰 910B AI 晶片，發現其有使用台積電 7 nm 晶片，暴露供應鏈漏洞。台積電隨即暫停向涉事客戶算能科技（Sophgo）供貨，並配合美方調查。
美國制裁加劇：台積電面臨罰款風險
美國特朗普政府延續拜登政策，嚴格限制中國獲取 AI 晶片技術。2025 年 4 月，美國商務部新增 16 家中國企業至黑名單，包括算能科技，指其協助華為繞過制裁。據路透社報道，台積電可能因違反出口管制，面臨高達 10 億美元（約港幣 77.7 億元）罰款。台積電強調自 2020 年 9 月起已停止向華為供貨，並持續強化客戶審查。
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關稅與成本壓力：全球供應鏈影響
特朗普近期揚言對進口半導體徵收關稅，台積電警告，關稅或推高產品成本，影響客戶需求及全球供應鏈穩定。據路透社，業界估計關稅可能令晶片製造商未來一年損失超 10 億美元（約港幣 77.7 億元）。此外，中國限制台積電所需原材料出口，亦可能加劇成本壓力。台積電表示，儘管 AI 需求強勁，預計 2025 年 AI 晶片收入翻倍，地緣政治風險仍是主要挑戰。
總結與展望：平衡合規與發展
台積電身處美中科技戰核心，難以杜絕晶片流入受限實體，凸顯供應鏈監控挑戰。未來，隨美國制裁與關稅政策收緊，台積電需加強客戶審查，同時應對潛在罰款與成本上漲壓力。業界預期，台積電將憑技術創新與全球布局，維持半導體龍頭地位，惟地緣政治不確定性將持續影響其營運。
資料來源：Bloomberg、Arstechnica
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