相信大家應該還記得 Sony 早前推出的 Xperia Z3+ 由於採用了 Snapdragon 810 處理器，其機身過熱問題一直都備受用家批評。雖然早前有消息指其最新款的 Xperia Z5 採用了全新設計，將會改善散熱問題，不過今日卻有證據顯示過熱問題原來依然存在。
話說日前 Sony 在 IFA 2015 上發表 Xperia Z5 之後，官方特別在會場上公開多部展示用手機以供到場人士試用。不過有傳媒卻發現場中的 Xperia Z5 卻竟然仍會出現過熱問題，因為當他們檢查該手機的相機介面時，在翻查各項選項時手機就已經逐漸變熱，其後畫面上就突然出現了要強制關閉相機 app 的訊息，並表示要進行冷卻。單是檢查相機介面就已經會令手機過熱，若然拍攝 4K 影片的話估計後果應該會更不堪設想。
當然樂觀一點去想，Sony 在會場上展出的 Xperia Z5 可能只是原型機，所以有關的過熱問題可能會在最終推出的銷售版本中解決。不過今次出現的情況似乎顯示 Snapdragon 810 處理器的過熱問題依然嚴重，雖則有消息指 Xperia Z5 處理器附近將會加入導熱管及矽膠貼以協助手機散熱，但卻似乎只是治標不治本。
來源：phoneArena
相關文章:
【評測】PS5 Pro / PlayStation 5 Pro 詳細效能評測 實機遊戲 60fps 畫面 + 新光追效果放大睇 + 打機溫度噪音 【開箱】PS5《女鬼橋二釋魂路》實體版 隨附 OST + 製作紀錄書 傳 Sony 有意收購角川 旗下擁有 FromSoftware 以及大量人氣 IP
分享到 :
最新影片
