Apple 與 Qualcomm 和解簽署 6 年合約 Intel 放棄研發 5G 晶片

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四月 17, 2019 •手提電話, 科技趣聞

Apple 與 Qualcomm 高通之間的官司已持續兩年,縱使有外媒指雙方的 CEO 關係一般,但雙方現已正式達成和解,Apple 已簽署六年合約,向 Qualcomm 支付專利授權費,但金額未有透露。

與此同時,協議亦包括了兩年的合約延伸。和解達成後,Apple 將繼續採用 Qualcomm 晶片作 iPhone、iPad 和 Apple Watch 的部件,以在將來支援 5G 網絡。

今次的和解可謂事出突然。外界一直相信 Apple 會沒法在 2020 年前生產 5G iPhone,而面對其他其他的挑戰者,Apple 唯有向 Qualcomm 妥協。

在這次事件中,Intel 可謂大輸家。在和解協議公布後的數小時,Intel 已宣布放棄研發智能手機的 5G modem,當中包括正為 Apple 而開發的晶片。Intel 表示,他們將專注於個人電腦和智能家居的 4G 和 5G 技術開發,並指出智能手機的 5G modem 已沒法明確的盈利途徑。他們又補充,Intel 視 5G 為首要戰略目標,團隊已訂立一系列的產品組合和專利產權,正努力實現它們的價值。

資料來源:The Verge

 

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