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Tim Cook:滿意與 Qualcomm 達成的和解協議

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藍骨
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Apple 最近公佈 2019 首季財政報告,被問及之前與 Qualcomm 達成和解協議的事件對 Apple 的影響時,Tim Cook 表示他很滿意和解協議,不過就未有透露協議的更多詳情和對於 Apple 後續發展計劃的影響。

Apple 經過多年與 Qualcomm 展開專利爭議訴訟之後,早前突然簽署和解協議,同意支付專利授權費用以及簽署未來的數據晶片採購合約,並終止世界各地的相關官司。此舉亦令 Intel 宣佈推出手機數據晶片市場。今次和解協議的詳情一直是個謎,到底是哪一方面願意讓步也引人揣測。

Tim Cook 在財政報告大會上表示,他們很高興讓全世界的相關訴訟告一段落。另外,多年的供應協議,以及所簽訂的直接許可協議對兩家公司都非常重要,因此他們對這個和解方案感到滿意。而雖然傳聞指Apple 將會在 2020 年的 iPhone 上使用 Qualcomm 的 5G 數據晶片,Tim Cook 並沒有正面回應,只表示他們會在適當時間在產品中應用新技術。

來源:MacRumors


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