Mac Pro 新版規格及外型外洩 告別筒形外殼、料明年推出

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五月 14, 2019 •Mac, 流動電腦

市場上早已有消息指新版 Mac Pro 將於今年內推出,而 Apple 資深副總裁 Phil Schiller 亦於早前透露新機將採用模組化設計,方便追求效能的用家。如今,外國科技網站 Apple Insider 更公開新 Mac Pro 的疑似內部文件,當中透露了新機的外型設計及規格。

據最新公開的文件可見,新機代號為 Mac Pro 7.1 ,外型一反以往的圓筒型設計,改為類似 NAS 的方正外觀。至於規格方面,新機可能採用 Intel Xeon W Cascade Lake-X 處理器、DDR5 SO-DIMM 記憶體、 3 個PCIe 4 插口、單或雙 AMD Firepro-X 顯示卡、Nvidia Quadro 或 RTX BTO 顯示卡、同時更有 8 個 Thunderbolt 3 標準的 USB-C 插口,更附有 10Gb 乙太網路、兩個 HDMI 2.1 及藍牙 5.1 標準。此外,亦有消息指出新 Mac Pro 將會採用最新的 Apple T2 安全晶片。

▲網上公開的文件原圖

從外媒公開的圖片看來,新機將會採用包括 DDR 5 、 Thunderbolt 4 等尚未成為主流,甚至尚未發表的新技術,讓消息的可信性存疑。不過, Mac Pro 始終是 Apple Mac 系列產品中的旗艦機型,在新機上採用各種最強規格亦有可能。

而 Apple Insider 亦表示,新機很可能於 2020 年正式出貨,而目前的資料尚未談及新機的模組化設計。因此,支持者對這類傳言,還「保持安全距離」為妙。

資料來源:Apple Insider

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