Sony 近日公開 PlayStation 5 Pro 的拆解細節，揭示這款高階主機在散熱設計上的重大改良，成功解決原版 PS5 存在的液態金屬滲漏與過熱問題。透過更大面積風扇、重設扇葉形狀以及改良液態金屬塗層，PS5 Pro 帶來更穩定表現，為長時間遊玩提供穩妥支援。
Sony PlayStation.Blog 官方網誌昨日（21日）發表 PS5 Pro 主機拆解文章，展示了這部新主機針對原版 PS5 熱管理不足的問題作出多方面強化，特別是防止液態金屬冷卻系統出現滲漏。
針對主機整體散熱，PS5 Pro 配備比原版更大的風扇，並採用重新設計的扇葉，每片扇葉之間再加入更細小扇葉，進一步提升氣流效率，同時保持低噪音輸出。土田信也表示，遊戲主機的散熱設計必須平衡效能與靜音，這與一般風扇設計哲學不同，Sony 特別在氣流「安靜」輸出上下功夫，避免風扇噪音干擾玩家沉浸感。
▲對比之下 PS5 Pro 風扇（左）比起原版 PS5（右）體積更大
▲每片扇葉之間再加入更細小扇葉，進一步提升氣流效率，同時保持低噪音輸出。
主機外觀方面，PS5 Pro 保留家族設計語言，並加入三條橫向通風縫隙，這些被工程團隊稱為「葉片」的設計，不但美觀，同時提升氣流流通能力。後方排氣口面積亦增大，配合底部與背部進氣，提升整體散熱效能。
主機內部，PS5 Pro 主機板尺寸較前代稍大，因應新增電路設計需求，調整風扇位置與 I/O 端口排列，將 HDMI、LAN、USB 等接口位置上移，以配合更緊湊主機板結構。為減少電磁干擾，主機板金屬屏蔽層以多顆螺絲固定，確保電磁波干擾控制在安全標準以下，防止影響其他電子設備運作。
▲翻開保護金屬片就可看到主機板
PS5 Pro 主機板採用更多層數，將訊號通道藏於內層，有效提升記憶體訊號傳輸速度。記憶體配置方面，PS5 Pro 採用 8 顆升級版 GDDR6 記憶體，負責遊戲高效能渲染，並新增一顆 DDR5 記憶體，專門處理作業系統等低速任務，實現性能分流。
▲圖中紅圈位置為新增的記憶體
PS5 Pro 內部結構經過重新設計，最引人注目的改動包括液態金屬冷卻區域新增細槽，令冷卻效果更穩定。Sony 工程團隊領導成員土田信也（Shinya Tsuchida）指出，這些細槽有助固定液態金屬位置，防止在主機垂直擺放時流出。
散熱器部分，PS5 Pro 配備更多銅製熱導管與鋁製散熱鰭片，鰭片分成兩段式設計，貼合主機內部結構，進一步提升散熱效率，應對高效能遊戲負載。
電源供應部分，PS5 Pro 採用比現有 PS5 輸出高出 48 瓦的電源模組，尺寸亦相應增大，以應對主機更高的功耗需求。電源模組曲面設計與機身內部完美貼合，細節甚至刻有「Sony Interactive Entertainment」字樣，確保安裝方向無誤。
網絡連接方面，PS5 Pro 搭載最新 Wi-Fi 7 模組，成為首批支援此規格的遊戲主機，雖則當初標準尚未正式發布，Sony 工程團隊依然提前完成測試認證，保證玩家未來數年享受高速穩定的無線連接。
總結而言，PS5 Pro 雖在外觀與核心硬件提升幅度有限，但透過散熱與內部結構優化，成功解決原版 PS5 的散熱隱患，為玩家帶來更穩定遊戲體驗。對於重視性能穩定與長時間遊戲的玩家，PS5 Pro 可算是一個值得考慮的升級選擇。
