雖然 Qualcomm 最新款的 Snapdragon 810 處理器性能相當不俗，而且不少大廠的旗艦機亦相繼應用，不過其過熱問題卻一直被人批評，例如 Sony 的 Xperia Z3+ 便備受這個問題困擾。有見及此，近日有 XDA 成員就自製了一個特別保護殼，結果真的能夠減少手機過熱所有來的影響。
其實自 Snapdragon 810 處理器面世以來，其過熱問題便一直存在，而在 Xperia Z3+ 之中，當使用一些需要大幅依賴處理器的應用程式，比如相機程式等，手機便有機會因此而過熱，從而影響整體表現，而且有時使用中的應用程式更會強制關閉。
為了解這個問題，日前 XDA 成員 schecter7 就決定利用廚房常用的錫紙，並製成一個特殊保護殼去包圍住 Xperia Z3+ 的機身，然後再利用 AnTuTu 去測試其表現。結果測試發現當 Xperia Z3+ 沒有使用錫紙保護殼時，相隔一段時間後其整體性能便會下滑至 73.4%；反觀在使用錫紙保護殼後，同一時間內手機的性能則只會跌到 80.01%，顯示情況的確有所改善。
不過錫紙保護殼在降溫方面卻似乎不太有效，因為使用前後手機的溫度分別為 51.3 及 50.1 度，大約只減少了 1.2 度。此外，另一位 XDA 成員同時亦提到銅圈其實也有類似的功效，即使進行 4K 影片拍攝也能降低機身的溫度。雖然有關測試證實錫紙保護殼的確有一定功效，但由於錫紙本身並非透明會遮擋住螢幕，因此一般情況下基本上都難以使用。
來源：XDA
相關文章:
【評測】PS5 Pro / PlayStation 5 Pro 詳細效能評測 實機遊戲 60fps 畫面 + 新光追效果放大睇 + 打機溫度噪音 【開箱】PS5《女鬼橋二釋魂路》實體版 隨附 OST + 製作紀錄書 Sony 正式成為角川最大股東 斥資 500 億日元購入股權
分享到 :
最新影片
