昨日 Samsung 終於正式發表了最新款的 Galaxy S7 及 Galaxy S7 edge 手機，我們除已經介紹過當中的 11 大特點之外，同時亦在現場進行過初步評測。不過今次該款新機的內部結構又如何呢？如今大家終於可睇通睇透了，因為今日有俄羅斯科技網站就首度拆解了一部 Galaxy S7，當中可以看到加入了不少新改動。
首先 Galaxy S7 其中一個最大特徵，是機身內終於正式採用熱導管降溫技術，從拆解圖中可以看到在 CPU 及 GPU 周圍會設有一系列複雜的扁銅管，而銅管內則會藏有微量液體，因此當 Exynos 8890 或 Snapdragon 820 處理器及 GPU 運作產生熱力時，熱力便可以通過這些銅管由液體帶走。留意今次 Galaxy S7 特別強化了遊戲功能，甚至更會推出一個專門的 Game Launcher，可以令玩遊戲時減少被其他通知所騷擾。由於玩遊戲時 CPU 及 GPU 的運作會相當頻繁，所以水冷降溫預計應該可進一步避免過熱、死機及縮短底板壽命的情況發生。
除此之外，另一有趣得地方是在拆解中的 Galaxy S7 中，可以看到其後蓋框架只採用了相當強力的防水膠黏貼著，而當中並沒有密封膠帶包圍，由此可見如將手機拎到非官方的維修店更換電池或修理，又或者長時間將手機放置在熱源附近，即有可能會喪失 IP68 防水防塵功能。最後另一重點是 Galaxy S7 的開關鍵今次採用了相當堅固的方式組裝而成，所以相信即使使用了一段長時間之後，該按鍵亦應該不會輕易損壞。
來源：Hi-tech@mail.ru
